龙头不易做 英特尔代工业务与黑科技齐上阵

　　为ARM芯片代工

　　去年8月份，在英特尔IDF 2016上，英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产ARM芯片。由于英特尔与ARM是直面的竞争对手，此举一出，立即在业内引发了强烈反响。

　　多年来，在芯片设计方面，ARM一直是英特尔的竞争对手。ARM的芯片设计可以让英特尔的竞争对手用来打造自己的产品。但是现在，ARM芯片将很快会在英特尔的工厂进行生产。在近日于旧金山举行的一次活动中，英特尔多次谈到它准备在今年上马的10纳米芯片制造工艺的成本优势。这一优势将会在今年晚些时候给英特尔带来更多的芯片生产业务。

　　这个看似不可能的合作背后，是源于近10年来顶级晶圆厂的数目减少，现在有顶级工艺生产能力的晶圆厂只剩下英特尔、Global Foundries、三星和台积电4家了。而英特尔投资百亿美元建造的晶圆厂，其产能之大，即便英特尔自己的芯片业务也无法完全利用工厂的产能，让英特尔开始考虑为其他厂商进行芯片生产。

　　虽然为ARM阵营的芯片厂商代工芯片听起来和匪夷所思，但英特尔可以选择的客户并不多，要不就是ARM芯片领域的，要不就是AMD这种直接对手，要不就是英伟达这种显卡制造商。但高通现在是用三星代工，而英伟达是用台积电，就ARM领域的苹果A系列芯片没有直接竞争关系了。

　　EMIB概念解决性能与成本间的矛盾

　　简单的算了一下英特尔在各个领域的对手，自动驾驶领域，有高通和英伟达两大对手;服务器芯片市场，有AMD和ARM阵营虎视眈眈;半导体制造方面又要和三星台积电PK。英特尔这家全球排名第一的半导体企业还真挺忙的，看来冠军不易做这一道理适用于任何存在竞争的领域。是以虽然被外界称为“牙膏厂”，但其实英特尔追求进步的脚步从未停歇。

　　英特尔本周二宣布了最新的EMIB技术，旨在解决处理器性能与成本之间的矛盾。

　　英特尔表示，目前的处理器所有元件都采用统一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未来还会进入10nm、7nm时代，但研发成本会因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格维持。

　　所以，英特尔提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互连。

　　简单说，EMIB允许将不同制程的元件拼凑在一起来实现更高的性价比。比如电路部分用不到那么先进的制程，那就依旧使用22nm工艺制造，而承担核心任务的芯片则使用10nm或者14nm来制造。

　　英特尔表示，使用EMIB技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率，其速度可以达到数百Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟降低了四倍。

　　EMIB芯片内部各组件按需采用不同制程

　　现在的处理器内部所有组件都采用相同制程