过度开放或不利于本土IC设计企业成长

　　因此在核心技术及其发展决策方面，即便合资企业由国内资本控股，国内企业也仍然不具备核心技术及其发展的话语权。

　　就IT领域而言，最好的例子莫过于微软、IBM、AMD等公司与国内企业的合资或合作，微软和中电科的主要合作内容并没有涉及核心技术和知识产权，也不涉及Windows系统内核开发能力培训、以及技术共享和转让。而微软Windows和设备集团副总裁Yusuf Mehdi也表示，“微软将保留所有关于Windows 10的技术知识产权”。

　　IBM、AMD的授权也是类似，IBM虽然对宏芯授权了Power8，但浮点运算单元等关键模块是有技术保留的，AMD与海光的合资中，虽然授权了Zen，但也对一些模块有技术保留，而且技术的发展权始终握在IBM、AMD的手中。

　　在有这些先例的情况下，合资公司的技术主导权极有可能掌握在高通手中，而且中资投入越多，被高通绑架的程度就越高。

　　合资无法掌握核心技术

　　从过去的实践上看，意图以合资模式掌握核心技术成功的例子寥寥无几。

　　要实现对境外技术的消化吸收再创新，实现“引进国外技术，提升本土技术”，必须实现产品研发、产品制造、人力资源等多方面的本土化。成立合资公司，充其量只是实现了品牌本土化，由于产品的研发由国外公司完成，研发人员也大多是国外工程师。因此，即便合资公司由中资控股，也无法改变国外企业掌握核心技术的实质。

　　自改革开放以来，与境外科技公司合资的企业有很多，但真正能通过合资实现“青出于蓝胜于蓝”的企业却很少，绝大部分合资公司沦为境外公司在中国的代理人，不少合资中还出现巨额投资打水漂的情况，不仅耽误了产业发展，还浪费了大量宝贵的国有资金。最典型的例子就是与麦道合资，使中国民用航空工业在市场换技术中沉沦。

　　面板产业也是一个极好的例子。京东方的前身——北京电子管厂在1987年与日本松下合资办了北京松下彩管厂，但在合资的20年后，中方依旧没能掌握彩色显像管最核心的技术。

　　上广电于2002年耗资近100亿元与日本NEC成立的合资公司，在合资中，中方不仅始终未能获得核心技术，而且还必须支付占年销售额3%的技术许可费用，最终使巨额投资打水漂，日本三井财团坐收渔利。

　　与上广电形成鲜明对比的是京东方，由于吸取了北京电子管厂与日本松下合资的教训，放弃了合资之路，最终实现了在面板产业的逆袭。

　　本次合资对中国手机芯片产业发展的影响

高通与大唐联芯合资，受到冲击最大的莫过于紫光展讯。

　　一直以来，展讯通过低端市场养队伍，积累经验，进而开发更好的产品，一旦高通和大唐联芯合资，而且把低端芯片的价格压得很低，就会直接影响展讯的营业收入。如果展讯的造血功能变弱，就会打破展讯的产品销售——技术研发的良性循环，最终对展讯的技术研发和营业收入造成负面影响。

　　特别是当前展讯已经在低端手机芯片市场站稳脚跟，开始冲击中低端手机芯片的背景下——不久前，展讯开发了SC9860和SC9861两款手机芯片，分别采用台积电16nm制造工艺和Intel 14nm制造工艺，综合性能与高通骁龙625、骁龙660相当。如果展讯过去依靠低端芯片市场赚取的利润开发中高端芯片的模式无以为继，那么对中国手机芯片进军中高端市场无疑是一大打击。

　　此外，展讯还是国内5G通信技术的玩家之一。一旦瓴盛科技和展讯在低端芯片市场打价格战，会使两家中国企业在低端芯片市场斗得两败俱伤。那么在很长一段时间内，无法通过低端芯片市场积攒利润，冲击中高端手机芯片市场，而且高通也将在5G通信技术上少一个竞争对手。这样一来，最大的获利者只能是高通。

　　虽然对于与境外公司开展技术合作不能一棍子打死，但必须要分清哪些是可以合作的，哪些是必须自己做的，而且在合作或合资中掌握主动权，不受制于人，在合作中实现化他人力量为己用，而不是把自己变成境外IC巨头的代理人——与高通合资，而且还是在联芯已经解散了手机芯片研发队伍，技术人员大量分流到小米松果电子的情况下，一段时间内，瓴盛科技在技术上就很难实现彻底摆脱高通的掣肘。

　　之前介绍了，从高通自身利益考虑，美国政府限制，以及之前AMD、IBM、VIA合资或合资的实践上看，瓴盛科技是很难从高通手中获得国内公司所没有的技术，而且很难形成自己的设计能力。

　　在一定时期内，瓴盛科技的手机芯片必然是高通低端芯片的马甲，这样就会导致瓴盛科技成为高通在中国的代理人——正如之前与IBM、VIA、AMD、Intel合资/合作的先例：

　　宏芯的CP1是IBM Power8的马甲;

　　兆芯的ZXA是VIA Nano的马甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的马甲;

　　澜起津逮CPU其实就是Intel的X86内核+一个可重构计算处理器;

　　海光也是以AMD的Zen为基础做SoC设计。

　　瓴盛科技将来很可能也是类似的套路，拿高通的低端芯片穿个马甲，变成“国产手机芯片”，然后由瓴盛科技销售。

　　如果出现这种局面——在技术上高度依赖高通的瓴盛科技把拥有自主技术研发能力的展讯打残了，或者打断了展讯蓬勃发展的势头，并使大量所谓的名为“国产手机芯片”，实为高通的低端芯片的马甲产品充斥于中国手机芯片市场，这对中国手机芯片产业来说无疑是悲剧。

　　过度开放不利于本土IC设计企业的成长

　　对于大唐联芯与高通合资，紫光集团董事长赵伟国的评论则非常尖锐：

　　联系近几年Intel、IBM、AMD、ARM、VIA等公司在中国大陆成立合资公司，或是寻找国内公司开展技术合作，中国本土IC设计公司已经处于本土合资/合作公司和境外公司的夹攻之下。

　　正如美国在建国后通过长达百年的高关税政策扶持本土企业发展，在中国本土IC设计企业实力有限的情况下，过度开放无异于让儿童与成年人竞争，并不利于本土IC设计企业的成长和发展。