全面解读集成电路产业链及相关技术

　　IC 设计、制造与封测

　　(一)设计部分

　　初期的 IC 设计是由工程师们手工绘制版图，电路设计都是从器件的物理版图设计入手，随着计算机软件技术的进步，工程师可以设计出集成度更高的电路图，同时设计方法也发生了改变， Top-Down( 自顶向下)设计方法逐渐取代 Bottom-Up(自底向上)成为主流设计方法。 Top-Down 设计是一开始就进行规格制定，类似于建筑设计时需要确定几个房间和每个房间的用途，以及需要遵守的规则;然后是借助 HDL(硬体描述语言)、EDA 等工具生成电路图。

　　IC 设计的不同阶段

　　IC设计最初作为大公司的一个部分，1984年Xilinx的成立正式开启无工厂代工模式(Fabless)，发展至今也仅仅有30多年的时间，2015年IC设计产业的市场规模达842亿美元，总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的62%，台湾IC设计公司占比为18%，排名第二，大陆与欧洲IC设计公司势力此消彼长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三;欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。

　　2015 年全球各地区 IC 设计公司营收占比

　　目前市场上从事IC设计的公司数量众多，仅我国2015年设计企业总数就达到了736家，不同种类的IC设计所用到的软件和需要遵守的规则差别较大，较早进入这个市场的公司先发优势明显，主要包括：丰富的设计经验、参与标准的制定和专利。本部分主要从市场的角度介绍目前各个领域的IC设计情况。

　　IC产品依其功能，主要可分为存储器IC、微元件IC、逻辑IC、模拟IC，各个领域可再进行细分。

　　IC 产品分类图(依功能划分)

　　各部分 IC 市场份额

　　(1)存储器

　　存储器是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域，存储芯片根据断电后所存储的数据是否会丢失，可以分为易失性存储器(VolatileMemory)和非易失性存储器(Non-Volatile Memory)，其中DRAM与NAND Flash分别为这两类存储器的代表。尽管存储芯片种类众多，但从产值构成来看，DRAM与NAND Flash已经成为存储芯片产业的主要构成部分。

　　存储芯片的分类

　　存储芯片一直由IDM厂商主导，而且相对于制造工艺，IC设计在存储芯片领域起到的作用并不明显，这里只简单介绍NAND Flash和DRAM两大存储市场的现状。

　　2016 年第一季度 NAND Flash 品牌厂商营收排名

　　2016 年第一季度 DRAM 品牌厂商营收排名