46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

　　近年来集成电路成为国家发展的必争产业，美国半导体技术全面领先，日本半导体技术水平与美相当，韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作?继2014年后，中国半导体产业也取得长足进步，但技术、产业链、供应链等对外 依赖度仍然很高。中国巨大的市场规模、国家安全和新一代信息技术的发展迫切需要集成电路产业的推动。

　　而在2018年的政府工作报告中，总理也明确提出要将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位，让我国集成电路产业在良好的政策环境驱动下得以良性发展。

　　2018年4月16日下午，厦门市海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技(厦门)有限公司增资扩股协议签约仪式在厦门举行。

　　本次签约厦门半导体投资集团将与芯舟科技共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。据悉，该基地总投资46亿人民币，位于厦门海沧区信息产业园内，占地200亩，达产后年产值将超过40亿人民币。项目分为两期实施，项目一期投资23亿人民币，达产后产值超过20亿，计划2019年第三季度开始量产。而芯舟科技则首次以台湾恒劲母公司身份出现在大众视野。

　　芯舟科技董事长胡竹青表示， 我们将与全球同步的先进FCBGA载板技术，搭配厦门芯舟在载板领域独家创新的ARMOR®(铁甲武士)技术，重点满足更大尺寸的集成电路模组(组件)，更高密度及薄型化的需求。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域。

　　厦门半导体投资集团总经理王汇联坦言：“中国的发展已经到了必须要关注核心技术和满足自主研发的科技资源配置阶段，摆脱对国外芯片等产品的依赖，让更多的细分行业实现自主研发、自主可控是我国集成电路产业发展的唯一道路。该项目的实施，对提升中国大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性的意义。”

　　大国崛起与科技发展紧密相连。坦白讲，没有拿得出手的技术，中国制造2025就很难实现。此次合作投资项目的实施，对提升大陆封装载板产业核心竞争力具有里程碑的意义，同时，也为福建和厦门海沧完善集成电路特色制造工艺产业链补上关键一环节。