2018集成电路人才发展高峰论坛暨FPGA暑期学校颁奖礼在南京顺利举行

2018年7月23日，由南京江北新区管理委员会主办，江北新区软件园、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办，南京低功耗芯片技术研究院、南京通信集成电路产业技术研究院协办的2018集成电路人才发展高峰论坛在南京隆重召开。

在此次2018集成电路人才发展高峰论坛上，首先是江北新区管委会副主任陈潺嵋在开幕式上致辞，她表示江北新区正全力打造“两城一中心”，其中“芯片之城”的建设目标，就是以台积电等龙头项目为支撑，以展讯通信、ARM、Synopsys等顶尖芯片设计企业为引领，以现有140余家集成电路企业为基础，构建IC设计为引领的集成电路完整产业链，努力建设千亿级产业集群。

陈主任指出，集成电路作为智力密集型产业，人才是产业发展的根本。在2017年中国集成电路人才发展论坛上，正式成立南京集成电路产业服务中心人才培养与服务平台，在平台成立的这一年中，围绕集成电路产业发展人才需求，融合高校联盟，培育实战人才；会同专业机构，培训应用人才；对接企业需求，引进高端人才，为产业发展提供充分的人力资源保障。

然后举行了ICisC人才实训基地启动仪式，江北新区管委会副主任陈潺嵋、龙芯中科总裁胡伟武、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂、南京大学电子科学与工程学院院长施毅、国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴共同为ICisC人才实训基地揭牌。

为了助力江北新区打造中国集成电路自主可控先行军示范区，举行了龙芯行业应用拓展中心暨华东培训中心揭牌仪式，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴，龙芯中科总裁胡伟武共同揭牌。

为了加强高校学生的创新设计与工程实践能力，培养大学生积极主动寻找工作任务并利用先进技术平台进行创新设计的能力，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与企业的人才培养合作共建，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，南京集成电路产业服务中心、东南大学、赛灵思就共同开办“全国大学生FPGA暑期学校”签署了合作协议，并且针对暑期学校的十佳团队以及优秀学员进行颁奖。

小编在上午有幸参观了各团队的作品展示，选了其中两个有趣的作品录制了视频。视频中第一个出现的是学员自制的简易3D打印机，第二个是基于PYNQ的智能书写计算器设计。

短暂的茶歇过后，开始聆听各位老师的讲座。

清华大学教授、微电子所副所长吴华强在《无处不在的集成电路与人才需求》的演讲中，强调了集成电路的必要性以及发展集成电路过程中人才的重要性。

吴华强表示，集成电路对国家很重要，是工业的基础、国家的核心。而中兴事件充分暴露出了中国没有掌握核心技术的问题。

国家高度重视自主可控集成电路技术的发展，《纲要》的发布预示着国内微电子技术和产业发展的黄金时期已经到来。而我国集成电路人才缺口巨大，需要加大力量，多种力量培养集成电路人才。

面对集成电路产业发展的现状，又该以怎样的形式进行人才培养？赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲《集成电路产业发展现状与人才培养》。

李珂表示，新兴市场，需要新型人才。新兴应用领域是半导体市场增长的主要动力，ICT融合，尤其是物联网的快速发展，带来产业的深刻变革，以及产业服务模式和生态的重构。人工智能发展带来近百亿美元芯片市场需求，5G将成为带动产业新一轮爆发式增长重要推动力。

如何解决人才缺口问题？李珂表示，高校依然是主阵地，他介绍了我国高校培养人才情况：2015年全国大学微电子专业本科毕业生19192人，硕士8084人，博士679人，相比于实际的人才需求，还有巨大的差距。此外，还有海外高层次人才引进政策。

浙江大学超大规模集成电路设计研究所所长、杭州国芯科技股份有限公司联合发起人张明发表主题演讲《集成电路产业现状及未来发展》。

张明表示，集成电路已经从最初的电路集成、规模集成，发展到知识经济时代的知识集成。他还总结了中国半导体产业的发展历程：

1、中国半导体产业从上世纪50年代末60年代初就开始了，但因为“文革”等因素与国际先进水平拉开了差距；

2、改革开放到90年代，引进国外技术：“908工程”引进8寸生产线，但是未成功；

3、2000年，合资建立中芯国际和宏力，同时信产部下发《鼓励软件产品和集成电路产业发展的若干政策》的“18号文件”，国内涌现第一批芯片设计公司。

4、2013年，我国集成电路进口额高达2313亿美元，《纲要》把发展集成电路上升为国家战略，同时成立国家集成电路产业基金，我国集成电路产业发展进入快车道。

建设集成电路产业人才队伍，除了建设好自身的人才培养体系外，也需要引进海外人才，丰富人才的多样化与多元化， Linkedin（领英）大中国区产品方案总监陈琛发表主题演讲《社交时代下的海外人才引进策略》。

陈琛表示，LinkedIn是全球最大的职业社交网站，拥有超过5亿用户，每秒钟新增3.3名用户，中国超过4100万，适合做大规模的海外人才引进。而华为每年有6000技术人才的招聘通过领英完成。

领英在国内外半导体行业有广泛的客户群，如Intel、意法半导体、NXP、TI、ASML、ARM等。领英全球半导体人才有68.3万，其中有中文语言能力的有11.6万。对帮助国内半导体行业引进海外人才，陈琛表示，LinkedIn一直是从人才供需两端出发，以提升海外人才吸引力。

新思科技人力资源总监Helen Bao发表了主题演讲《可持续人才成长与发展》。

如何实现人才的成长与发展呢？Helen Bao介绍了以下几点对策：1、平台和网络很重要：政府、行业、大学、人才要联合在一起，才能实现人才的可持续发展；2、如何留住现有员工，吸引新的员工加入呢？要有好的企业氛围&创新实践，这方面，Synopsys设立了三维人才发展实践地图，以综合评定人才的专业技能和行为表现，最终落实到业绩和贡献上来。

东南大学电子科学与工程学院副院长、显示技术研究开发中心主任汤勇明在题为《集成电路领域政产学研协同育人模式的探索与实践》的演讲中与大家共同探讨了如何在集成电路领域从政产学研的方向更好的协同育人。

汤勇明表示，集成电路领域产学合作有其内在动力，首先是高校的需求，可以提升人才培养质量，满足行业对人才的工程素质和能力要求，可以接触行业的最新技术和工具；另外就是企业的需求，包括产品/技术的推广，后备员工的培养和选拔，以及潜在新技术和新产品研发等。

同时，汤勇明还介绍了东南大学与赛灵思合作的典型案例，以及ICisC-赛灵思合作FPGA的暑期学校模式。

最后，在国家专用集成电路系统工程技术中心主任的主持下举行的圆桌会上，南京大学电子科学与工程学院院长施毅；龙芯中科总裁胡伟武；浙江大学超大规模集成电路设计研究所所长、杭州国芯科技股份有限公司联合发起人张明、新思科技中国区人力资源总监Helen Bao，以“集成电路以人为本，推进协同育人”为主题进行探讨。

胡伟武认为，我国的IT产业应用人才多，基础人才少；IT产业的发展呈现以下趋势：基础软硬件趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为行业创新的基础。因此，要培养复合型人才。

张明表示，国家非常清楚人才培养的重要性，但高校培养的人才对于企业需求和产业发展是脱节的，所以，国家才提倡新工科建设，提倡专业学位，专业学位和企业联合培养，围绕企业需求，帮助企业解决问题，这样才能成长为适应企业需求的专业人才。但是近些年，一直存在一个问题：老师觉得学生是培养给企业的，企业希望和学生签三方协议，但是学生不愿意，企业觉得是在白培养。因此，需要明确目标，而目前没有相应的考核指标。如何培养，需要企业、高校、政府合力破解。

施毅表示，在人才培养方面，南京集成电路产业服务中心做得非常好，把高校对于基础研究培养的优势和企业对于人才的需求很好的结合起来了。

Helen Bao认为，南京市政府、江北新区做的很好，打造了一个完整的产业链，对于人才的回流和培养都很有优势，这个服务中心可以缩短学生就业的距离，对聚集人才很有帮助。

结语

中国电子产业发展到今天，推动国产集成电路的建设迫在眉睫，国内的各省市区也在密锣紧鼓地支持并推进相关产业的前进，南京江北新区作为典型的代表，随着台积电的落户，已然产生了强大的聚合效应，形成了一个“芯片之城”。截止到今年五月，整个江北新区已经吸引了集成电路企业140余家，其中包括台积电、紫光存储、安谋科技（ARM）、新思科技（Synopsys）、中感微、华大九天、晶门科技等国内外龙头和引领性企业。这些企业群聚，将会为中国集成电路的未来贡献巨大的力量。但我们也应该看到，这背后也带来了人才需求和相关服务的问题，南京集成电路产业服务中心则在这个问题上扮演了急先锋的角色。

南京集成电路产业服务中心（ICisC）作为集成电路产业专业服务机构，其人才培养与服务平台秉承开放、共享的理念，围绕企业、高校，展开人才招聘、人才培养、特色竞赛等服务，为南京乃至整个中国集成电路发展添砖加瓦。

展望未来，他们也必能帮助南京集成电路产业走上一个新台阶。