想与高通抗衡？Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带

　　11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

　　据了解，XMM8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示，XMM8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。

　　从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XMM8060可以选择。

　　技术规格方面，XMM8160支持5GSA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范，向下兼容4G/3G/2G等。

　　频段方面，涵盖Sub6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

　　目前，高通旗下有骁龙X505G基带(5Gbps，已出货)、华为有Balong5100/5G01基带、联发科官宣了HelioM70基带(5Gbps，2019年出货)、三星官宣了Exynos5100基带(10nmLPP、6Gbps、2018年底出货)。

　　高通的骁龙X505G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X505G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。

　　通俗来讲，就是骁龙5GModem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上，即便是超过5G小基站覆盖范围的，还可以实现和4GLTE协同共存覆盖，如果没有5G覆盖则由4G担任。

　　高通骁龙X505GModem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20LTEModem特性，支持双SIM卡双VoLTE功能的LTEModem，峰值速度高达1.23Gbps。

　　今年10月，高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X505GNG基带的OEM厂商名单，包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托罗拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技(WNC)、WINGTEC(闻泰)、小米等;其中，5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

　　也就是说，除了苹果们，几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5G芯片。

　　另外，华为和三星也都在研发自己的5G调制解调器。

　　早就此前，就有苹果对Intel未能解决8060调制解调器芯片的散热问题，“不太满意”。但即便如此，苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。Intel指出，首款采用新型XMM81605G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161，这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。

　　此次提前发布的XMM81605G基带表现如何，就让我们等等看了。