电子硬件设计领域发生变革，更关注电路板、模块和子系统的应用

2022年的热点预判

疫情加快了许多应用的发展进程，尤其是医疗和个人保健领域，市场规模激增并将继续增长。同时，数字化应用也在飞速发展，已逐步渗入人们生活的方方面面并影响了大众的消费行为，如居家办公、购物以及推动数字化进程的所有基础设施技术，包括智能手机、笔记本电脑及服务器等。

此外，我们客户对电气（非化石燃料）应用的需求也有所增加，尤其是电动汽车、太阳能和风能等领域。电动汽车需求的增长将带来连锁反应，将进一步刺激充电站需求的增长以及对电池技术研发的更大投入。

另外，自动驾驶、人工智能、5G、增强和虚拟现实(AR和VR)、大数据、机器人技术、物联网等应用的发展将推动全球半导体产业在未来十年保持强劲增长势头。特别是人工智能有望引发下一波数字转型浪潮，企业应该全力做好准备。一些早期实施数字化转型的企业已经获益，这使得其他公司更迫切地加快数字化转型。

为应对日益增长的市场需求，我们将提供多样化支持，并持续为客户的整个设计流程提供最优质服务，无论是在人工智能、物联网、5G还是其他应用领域。除了加大投入提供增值服务，我们还将继续投资加强核心业务，特别是扩大我们产品库存的广度和深度。我们在全球的多个配送中心拥有丰富的现货储备，并提供订单排期计划服务，将保障客户能够更快地获取所需产品。

同时，我们与全球各技术领域的供应商保持着牢固的长期合作关系。由于我们在整个技术价值链处于中心位置，因而能够帮助客户协调统筹来自各原厂的复杂供应链信息。我们还为大客户提供库存计划，包括库存预测和供应链解决方案。此外，疫情导致客户的采购方式明显改变。我们大部分客户都是先网上选料，随后在我们的电子商务平台下单采购，我们的国内线上交易额约达40%。我们加大投入改进了电子商务平台功能及自助设计工具、提升了搜索功能和网速、建立了客户与供应商数字沟通渠道，实现了供应链自动化。我们还将持续利用数据、定价分析和RPA技术实现进一步提升。我们还会评估客户的BOM和AVL以判断供应链风险，并为所有客户提供电子采购解决方案。

e络盟大中华区销售总经理 黄学坚

硬件设计师需要电路板、模块和子系统级的解决方案

事实上，电子硬件设计领域悄然发生了一次重要变革。随着芯片集成技术的不断发展（符合摩尔定律），工程师们的精力逐渐从组件和电路层开发转向电路板、模块和子系统应用上来，这显著提升了电子设计效率。同时，这种转变现也逐渐在软件应用上重现，开发人员希望能更多地利用可复用模块，而不再像以往那样主要靠自己编写代码行。

为了满足模块化趋势给设计工程师带来的需求变化，e络盟持续推出一系列技术领先的模块化产品，可快速嵌入到产品中，进而减少设计时间。例如：欧姆龙电子的人类视觉组件(HVC)就是面向设计工程师的一项模块化解决方案。它让设计工程师无需具备深度专业知识即可为设备添加人脸识别等功能来丰富方案设计，适用于数字广告牌、家电等各类应用。

同时，作为Raspberry Pi和BeagleBoard的官方制造商，e络盟不仅提供两款开发板的全系列产品，还提供定制电路板，满足客户对诸如更高功率或更大内存的独特需求。这无疑为他们提供了一种更快速且成本更低的替代方案，让他们无需从头开始构建电路板，例如：FutureHome的Smarthub核心模块。Smarthub基于Raspberry Pi计算模块3，是FutureHome家庭自动化系统的服务器，让用户可通过iPhone或Android应用程序控制照明、加热和运动传感器。FutureHome采用了与e络盟合作开发的定制板，该板集成了Pi计算模块和定制无线基板，能够为家庭自动化系统网关供电。

此外，我们还为开发人员提供云端软件模块和工具。这些模块和工具可以轻松地与常见网络堆栈和RTOS实现集成，让用户能够将不同复杂程度的嵌入式系统集成到物联网中。安富利的IoTConnect平台就是我们物联网和工业物联网整体解决方案的组成部分。它利用微软高度安全的企业级Azure混合云计算服务，可以实现云和本地系统数据的无缝分发和分析。IoTConnect平台用户可以更加灵活地进行物联网解决方案的规模部署，并确保强大的安全性和连接性。