多维度布局 天德钰加速抢占快充协议芯片市场

深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）范光耀先生曾指出，目前快充市场中的两大变化，分别是由氮化镓器件带来的充电器高频化、小型化、高效率、高功率密度，以及快充协议芯片的发展趋势和方向：多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高以及PD3.1协议140W以上功率应用。面对快充市场中的两大变化，天德钰给出了不同的解决方案。

在快充协议芯片开发方面，天德钰有着丰富的技术积累和产品经验，针对20W三口快充市场，使用JD6606S和FP6601AA两颗芯片即可完成协议控制。其中JD6606S为硬件设计，使用了MPC功能与FP6601AA搭配做多口沟通，提供C口功率20W，多口同时插入则为共同最大输出15瓦。目前该套方案已经被公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座以及公牛20W 2A1C魔方插座两款产品采用。

同时，天德钰JD6606S也使用60W以内的PD快充产品开发，只需要调整外部RPDO电阻值，缩短研发速度以及达到为硬件设计的高性价比产品，并已在诚悦电子迷你20W PD快充充电器批量出货。

面对120W大功率四口快充充电器的应用，天德钰科技也推出了对应的协议芯片方案。可以采用两颗JD6621芯片一颗FP6601AA芯片完成。在单口输出时，保证一个C口支持100W输出，另一个C口支持30W输出，两个A口支持18W输出。多口输出时，支持智能功率分配，并且能够保证其中一个A口65W的输出能力。

除了现有量产的快充协议芯片之外，天德钰还发布了一款支持USB PD3.1 140W快充以及UFCS快充协议的芯片JD6622，为未来的电源市场提前布局。

目前，天德钰在快充协议芯片市场中的产品布局非常全面，从单口快充到多口快充均有布局，既有固化的协议高性价比快充芯片，也有支持多次烧录的高性能协议芯片，从而能够满足不同厂商以及客户的产品开发需求。