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多维度布局 天德钰加速抢占快充协议芯片市场

• 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）范光耀先生曾指出，目前快充市场中的两大变化，分别是由氮化镓器件带来的充电器高频化、小型化、高效率、高功率密度，以及快充协议芯片的发展趋势和方向：多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高以及PD3.1协议140W以上功率应用。面对快充市场中的两大变化，天德钰给出了不同的解决方案。在快充协议芯片开发方面，天德钰有着丰富的技术积累和产品经验，针对20W三口快充市场，使用JD6606S和FP6601AA两颗芯片即可完成协议控制。其中JD6606S为硬
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