Arm力推全新顶级GPU IP TCS22再度拉升手机性能极限

最近年中了，arm又开始惯例性的年度性能提升了，跟年度最顶级内核Cortex-X3一同到来的，还有首次发布的顶级GPU内核Immortalis-G715，很明显在arm的内部性能定位上，同样属于TCS2022平台的Mali-715就只能屈居中游了。根据arm自己的表述，TCS22平台包含Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，号称游戏性能提升28%，功耗降低了16%，内存带宽要求也减少了23%。

新问世的顶级GPU内核，应该是为了从产品上与处理器内核一一对应的，直接点就是要给Cortex-X系列找个同样高端大气上档次的GPU系列。毕竟相比于Cortex-X系列的独孤求败，Mali系列在移动GPU的性能上似乎缺乏了点统治力。因此，借助V9架构的声势和Cortex-X系列的威名，新的GPU系列瞄准的目标自然是苹果的GPU和高通的GPU产品。当然，关于Immortalis-G715目前披露的数据还不够，也缺乏成熟的产品供各路大神评测把玩，不过既然笔记本已经可以参与到挖矿大军中来，为啥不能期待一下以后手机也能尝试组个更有趣的矿场呢？哦，对不起我忘了现在的比特币价格已经快腰斩了……

当然在GPU这一块，arm并没有放弃传统的mali系列。除了Immortalis，arm同时推出面向高端移动平台的Mali-G715和Mali-G615。这将提供比去年旗舰级GPU更高的性能。天玑9000已展现在游戏中的领先性能，它正在用更丰富、更深入的视觉效果来推动性能的极限。而arm始终热衷于提供更强大的性能。我们今年的GPU带来了15%的性能提升，是Arm迄今为止性能最强的GPU。它们还将提供2倍的机器学习能力，以实现更多的智能应用和更出色的用户体验。arm同时还将带来15%的效率提升，这意味着你能够玩得更久，而更长的游戏时间至关重要，这也是我们有史以来最强的能效设计。

说完这些，我们还是回到今天性能暴涨的重点产品——Cortex-X3。从各类数据看，X3这一代的架构改进很大，除了解码器每周期指令从5个提升到6个以及乱序执行窗口从288提升到320个之外，整数ALU单元从4个提升到6个，并且Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。虽然从字里行间表述的是两位数的性能提升，但到了展示实际提升的时候，arm还是毫不掩饰地把25%的性能提升暴露了出来。ARM公布的对比测试中，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。

从这个数据对比似乎能看出来，arm这样不断突破大核性能的上限，目的已经不再是单纯的手机市场。arm觊觎手机之外的市场早就不是秘密了，毕竟手机市场容量日渐饱和，arm的统治地位（至少在AP里的处理器内核）也无可撼动，需要去寻找新的增量空间。Arm自己又不生产芯片，自然是更希望可以带动多核以及多芯片市场成长，否则如何带动自己的销量。具体到X系列内核，从第一代开始X系列的性能相比于目前的手机应用早就性能溢出很多，而在数据对比中，不知道大家是否注意到了右下角的小字，跟笔记本电脑对比的，已经是一颗主频3.6GHz，1MB L2和16M L3的内核处理器，这样的内核主频和缓存配置，已经脱离了手机可以承担的功耗范畴，可以明确的说，arm现在的目标不光是平板电脑这类的产品，下一步将会谋求进入主流的常规笔记本市场，这一点从下面这张图就清晰可见arm的司马昭之心。

支持Windows，标配集成GPU且无需南北桥的处理器，性能不输Intel主流竞品，虽然arm没有公布标准的TDP等数据，但想来应该不会比Intel的主流产品高，这样更高的单核性能加更低的TDP功耗，谁更符合笔记本处理器的未来需求，似乎不言而喻了。正好因为近期智能手机出货的放缓，以及苹果的M1和M2、M1 pro和M1 max在性能上的强悍表现，高通和联发科早就跃跃欲试扩展新的移动处理器应用领域，Cortex-X3的出现似乎正逢其时，如果笔者预计不太离谱，2023年我们就可能看到类似的arm核笔记本产品开始正面挑战Intel。