未来两年iPhone还是高通基带？苹果自研5G芯片为何又推迟

据报道，iPhone15和iPhone16系列都将搭载高通的5G调制解调器，这意味着苹果自己的5G调制解调器至少要到2025年才会问世。

去年，高通表示预计2023年为iPhone提供20%的5G调制解调芯片。然而今年6月底，一项最新调查显示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能遇挫，因此高通仍将是iPhone 15的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。

到目前为止，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器：iPhone 12使用的是高通X55调制解调器，iPhone 13使用的是高通X60调制解调器，新发布的iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器。

预计将于2023年推出的iPhone 15系列手机，将使用高通Snapdragon X70调制解调器，它可以提供高达10Gbps的下载速度；在2024年的苹果新款手机中，预计会使用高通Snapdragon X75调制解调器，用来替代Snapdragon X70调制解调器。

与Snapdragon X70一样，Snapdragon X75将在台积电的4nm架构上批量生产，这意味着它将具有高能效、将提供最大吞吐量，并且在所有iPhone 16型号中发现时可能占用更少的空间。

苹果为什么要自研5G调制解调器？

2011年-2016年，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。2016年起，苹果开始在iPhone 7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。2018年，苹果因专利费问题和高通陷入纠纷，后者拒绝为iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手机提供基带芯片，苹果开始独家采用英特尔的基带芯片。

但很快，采用英特尔基带芯片的苹果手机，被用户频繁吐槽“信号问题”。无线信号测试机构Cellular Insights发起的测试显示，搭载高通基带的iPhone 7信号性能表现超出英特尔基带版本30%以上。

为了让iPhone 12系列支持5G网络，2019年4月苹果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基带芯片，英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务。英特尔退出后，2019年7月，苹果宣布10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，英特尔的2200名工程师也随之加入苹果，还有英特尔约1.7万项无线技术专利，种类涉及从蜂窝通信标准、调制解调器架构到调制解调器运算等。

虽然苹果在近几代iPhone中已经选用了高通最新的5G调制解调器，但信号问题依然不断，尤其是在部分地区首次取消实体SIM卡槽的iPhone 14系列，大量用户反馈该机型出现频繁掉线、断网，甚至是信号搜索失败的问题。

智能手机作为通讯工具，信号必然是最重要的，尤其是在这个互联网时代中，信号不稳定将为用户带来许多不必要的麻烦，而iPhone作为近些年中“信号差”的代表之一，苹果希望通过自研基带彻底解决这个老大难问题。

自研基带对苹果来说也是机遇，其能够降低产品成本，并且能够摆脱对于高通的依赖，降低单一供应链可能造成的供货风险；同时也能够更好地控制组件，使其能够在更深的软件级别上集成基带芯片，从而实现更多优化，如节省电池和最大性能。

苹果是通过外挂高通基带的方式实现通信网络，这会导致功耗增多、芯片使用面积增大，并且不利于苹果未来改进主板架构。如果能自研出基带芯片，可以集成到A系列芯片，那么苹果SOC芯片的实力会更进一步。然而自研基带芯片并没有那么容易。

为何自研5G芯片这么难？

事实上，苹果公司布局芯片研发已有多年，随着今年6月苹果发布M2芯片，苹果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等产品。

根据市场研究机构Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务今年6月发布的研究报告，2021年，在基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，苹果位居收益份额前三名，其他两家是高通和联发科。

不过，在5G基带芯片方面，苹果仍受制于人。据市场研究机构Strategy Analytics今年4月发布的研究报告，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片，一方面将手机需要发射的信号转换成电磁波，再通过射频前端、天线发给基站，另一方面则是将经天线、射频前端传输过来的信号转换为手机能够读得懂的信号，基带芯片可以说是信号翻译官。

由于现在2G/3G/4G/5G各种各样的制式，同时全球不同运营商，又使用不同的频率，传输的数据中，各种频率的组合高达几千种。

一颗5G基带芯片，要能够翻译几千种信号，仅仅是试验验证，就得花不少时间。另外全球还有这么多不同的通信设备，每种设备之间也有一些不同，还需要进行兼容性测试等。

此外，还有专利问题，目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利，苹果研发自己的基带，也绕不开这些专利。所以基带芯片不是只有技术就行，还需要大量的试验、积累、专利等。苹果短时间内想搞出性能能够媲美高通的5G芯片，可能性不大。

但有理由相信，苹果肯定没有放弃自研计划，只是短时间内遭受到了挫败而已，未来仍然要向自主研发的道路上迈进，只是需要一定时间准备。目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利，重新修出一条路很难。

曝光的细节显示，苹果失败的原因是涉嫌侵犯高通的两项专利，分别是用户短信拒绝接听电话、应用切换界面，虽然与5G网络几乎没有任何关系，但苹果却绕不开两项专利。为了解决难题，接下来苹果可能会与高通展开漫长的谈判，大概率要支付一大笔专利费用，从而获得自研基带的专利授权。

站在高通的角度，苹果一旦自研基带芯片成功，那么高通很快就会失去苹果基带芯片订单，带来一定的营收损失，所以高通放开专利授权给苹果的可能性微乎其微。这样的话苹果只能绕开专利另辟蹊径做研发，这同样需要很长的时间和大量资金投入，短时间内无法解决。

不过，有专家爆料iPhone 14系列上首次登场的卫星通信功能在硬件上有出现部分苹果自研的零部件，或许再等两年，苹果的5G芯片就会正式登场了。但在推出内部解决方案后，还需要几年的时间，苹果才能完全自给自足地大规模生产，因此在这之前，将与高通公司将继续保持合作关系。