面对美国芯片管制新规 我们该如何理智应对

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口方面的管制新规声明，这次的管制范围主要涉及先进芯片及芯片制造设备领域，同时对未经核实清单管制措施进行更新。通知已经公布近两周，各方针对此次新规的解读和讨论甚嚣尘上，不过随着10月20日A股半导体板块的集体翻红，似乎这一事件带来的全行业阴霾逐渐开始散去。

我们还是要跟大家仔细解读一下这部分声明的细则，因为我们也发现很多人被过度解读带偏了节奏，似乎中国半导体产业就此将一蹶不振，或者是认为中国半导体产业脆弱得如一帆纸船，禁不起一点风浪。我们不妨理智看待这次新规的影响。

理智看待新规的影响范围

首先，算力4800+和数据传输600Gbit/s同时满足,能够达到这两个要求的，肯定都是近万美元售价的芯片，这部分芯片在绝大部分应用中是不可能出现的，目前最大的影响是中国的AI相关应用训练和高性能服务器的加速应用，但是目前国内暂时储备的A100应该能短期应付几个月的生产，而且目前大部分国内数据中心也利用国家东数西算工程这两年得到很大程度的储备，目前看最受影响的将是未来的高性能服务器国际市场的竞争力，而这也是美国主要打击的目的。当然另一部分是AI应用特别是大规模AI训练，这部分效率将大幅降低，但我们也不是没有解决办法，优化更好的算法，或者用更多资源投入训练，都是可以暂时缓解问题的手段。

第二条，对于超级计算机，在41,600立方英尺或者更小的体积内，FP64（双精度）理论计算能力是在100 petaFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）或者以上，FP32（单精度）在200 petaFLOPS或者以上浮点算力的超级计算机，被定义为对中国管控的相关计算机。这部分，对中国未来的超级计算机升级肯定是会产生极大影响（还是因为第一条），不过好处是，我国现在超算基本都是自己研发为主（海量arm架构内核+GPU，GPU会受管制），并不需要整机进口，所以这个影响似乎并没有想象的那么大。

第三部分，针对在中国工作的美籍半导体从业者，新规禁止从业的要求也比较高，主要是针对半导体制造厂的，一个是16nm及以下的FINFET和GAAFET工艺，一个是128层以上NAND存储，除了这两个条件之外的，大部分并不在受限范围内，也就是所有其他在中国的美籍人员依然可以在中国为中国企业工作（禁令一直不包括非中国企业的员工）。另外就是针对美国半导体设备企业（应用材料，Lam和KLA三家为主，目前ASML并没有被禁止）不允许给符合上面两个条件的中国企业供货，目前确定肯定受影响的国内半导体厂也就一家晶圆厂和两个存储器厂。当然设备禁令暂时不包括外资在国内的工厂（可以单独申请继续供货和技术支持），目前仅有几家这类工厂需要申请，比如三星西安厂，美光西安厂，以及海力士无锡厂，反倒是tsmc的几个工厂还没进到16nm。但是这个新规的影响是国内制造厂的工艺发展会受到很大限制，而另一个是，外资工厂在国内以后将很难继续扩充产能和工艺前进，因为单独找美国审批并不容易（虽然三星海力士都已经宣布申请成功）。

理性看待如何夹缝求生

那么我们该如何应对美国芯片管制新规带来的供应链格局变化呢？笔者认为我们没必要为此恐慌或者就此跟美国半导体一刀两断。毕竟，目前半导体整个产业的体系都是美国主导的，我们不可能短期内脱离这个体系，否则将会影响我们超过14万亿产值的电子信息产业的根基。根据韩国电子信息通信产业振兴院发布的《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》，2019年，中国电子信息产业（韩国口径）产值高达7172.66亿美元，排名世界第一，世界份额占比37.2%，几乎是第二三四五名（美韩日德）的总和。这点跟30年前日本输掉芯片战争时，自身只占全球电子信息产业不到15%的情况是完全不同的。借助如此强大的产业优势，我们在短期内将继续保持世界电子制造中心的地位，作为最高曾经占全球半导体年销售量49%的中国市场，充分利用我们现有的产业优势，反而有机会在半导体产业方面用市场换技术。

从中国半导体发展的历程来看，2000年之前，中国半导体产业主要是自己发展为主，应用层面主要集中在军用、信息安全和航空航天方面，而在商业和消费端的国产半导体产品几乎为零。如果看中国商用和消费端半导体的芯片公司发展史，那些从美国归来的产业高端人才和外资企业锻炼出来的国内优质人才，都是看中了中国庞大的电子信息产业市场才会投身到中国半导体产业中来，并最终创立了一系列中国半导体企业，引领中国半导体市场走到如今这样一个世界前三产值的成就。

当然，正是因为看到中国有庞大的电子信息市场和几乎覆盖完全的半导体产业链，美国才会如此出手强行打压中国半导体产业。过去5年来，中美之间的贸易纠纷逐渐向半导体领域一步步倾斜，半导体俨然成为美国压制中国高新技术企业的最佳武器。以华为海思为例，一家曾经短暂杀入全球十大半导体公司（不含TSMC）的企业，因为美国的一系列管制，直接滑落到全球20名之外，而同时间高通在中国市场的营收暴增50%+。这背后，就展示了美国在半导体技术领域的恐怖统治力。举个简单的例子，笔者曾经和同事谈及处理器的技术受管制可能性。按照美国队华为的管控要求（含有25%以上美国技术的各类工具和生产线，都不能为华为提供服务），那么目前你能想到的所有处理器架构中，只有一个arm V9是符合法律层面的技术比例要求的（2021年初，Arm确定其v9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束，即来自美国的技术占比低于25%），但从这一细分产品领域就能感受到，目前整个半导体产业中能够脱离美国技术体系管控的凤毛麟角。

从未来的发展来看，美国已经开启了芯片战争的第一枪，未来只可能更严格的对中国半导体产业进行打击和限制。不过，中国也许是全球唯一一个能够在美国技术霸权控制下另辟蹊径的国家了，但是这一步走得将会异常艰难，因为这等同于要从制造开始，重新建立一个新的半导体产业链技术体系结构，而这一步美国用了近30年才初见雏形，我们现在要至少8成以上的技术绕过现有成熟技术体系，难度比起从零开始还要复杂数倍。

当然我们也不能盲目乐观，将半导体突破封锁和两弹一星做类比。因为半导体并不仅仅是做出来就是成功，制造要确保良率和工艺稳定度，芯片最重要的是要保证成本和功耗与性能三方面的平衡，同时还要重新定义各类完整的软件体系结构。否则我们制造出来的芯片也只能作为样机，而不可能走入全球半导体市场参与到全球的竞争中。

这不是一个人在战斗

这不是美国第一次发动芯片战争，就如同现在美国和欧盟特别是德国之间的制造业竞争一样，美国也多次拿出芯片作为武器，压制其他国家对美国产业产生的威胁。比如50年前以消费带动半导体发展，成功在电子管和晶体管之间的技术较量中领先苏联，最后实现电子产业全面压制；再比如35年前美国半导体产业被日本超越后，祭出货币政策和开放SoC架构对抗ASIC专用芯片，实现对日本半导体产业的全面反超；还比如，美国利用自身在3G产业链方面的技术优势和资本的力量，一步步瓦解了欧洲系统厂商半导体部门的威胁。因此，这次中国面对美国的芯片战争，虽然其他国家和地区不会直接参与其中，但我相信很多产业人士都会保持观望，希望能有人站出来降低美国在半导体产业的垄断优势，重新回到百家争鸣的良性竞争局面。

这次美国芯片管制新规出现之后，笔者也跟中国台湾一些同行深入沟通了一些观点，虽然中国台湾并不在目前管制范围内，但台湾很多从业者对此次新规的态度让笔者也看到他们理性的一面。抛开某个高管几乎都为美籍的领军企业外，包括力积电董事长黄崇仁、钰创董事长卢超群等出席TSIA年会时指出，这次芯片管制新规将对所有产业都产生影响，中国台湾业者应加强研发因应。

针对美国扩大对中国大陆半导体产业管制范围，黄崇仁表示，中国台湾半导体产业的确会受到影响，就厂商的立场就是希望能够维持稳定，在当前情况下，台湾半导体产业应发挥自己的长处，维持竞争力及供应链的稳定，同时也要提高研发能量才能因应市场变动。

对于市场景气前景，黄崇仁表示，景气差不是只有半导体产业，理论上疫情逐步缓和后市场需求会转好，但现在全球通膨严重，各国升息及强势美元、俄乌战争导致能源问题等，明年景气的确不太好。

卢超群表示，美国扩大对中国大陆半导体产业管制，对全球经济都会造成影响，而且包括中国台湾、日本、韩国、中国大陆等亚太地区的每个产业都会受影响，其中，人工智能及高效能运算相关领域受到冲击会较大。

卢超群表示，中国台湾半导体产业已经过多次的景气循环，中国台湾业者早已身经百战，但仍要做好防范，要把危机变成转机，每个产业及企业都应该以各自状况寻求因应之道，建议中国台湾业者应该更积极投入研发，开发新产品，才能在景气回升时抢得复苏先机。

某位笔者同行（2007年喊出中美芯片战争口号的那位）在连线时直言，此次美国禁令是比之前都要过分的挑衅行为，美国希望在两个他们感觉到严重威胁的领域（AI和大数据）对中国产业进行釜底抽薪，但有一点需要美国自己反思，中国市场不是日本也不是欧洲，完备的产业链结构很可能会让中国不得不找到自己新的解决办法来弥补在高端芯片方面的不足。更可能的是，让中国在更多芯片领域谨慎考虑美国芯片的采购比例，那就给欧洲、日本、韩国甚至中国台湾的企业更多进入中国制造电子产品的机会，这对美国来说可能是比单纯两个领域失去领先优势更为致命的打击。