GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术

先进电子产品深度数据分析领域全球领先企业proteanTecs宣布，该公司与先进ASIC供应商创意电子（GUC）合作的结果已在一份新的白皮书中发布。

GUC integrates proteanTecsdie-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink™ chip.

GUC和proteanTecs的合作始于对高带宽存储器 (HBM) 接口的可靠性监控，并延续到GUC的第二代GLink™接口，即GLink 2.0。GLink是一种高带宽die-to-die（D2D）并行接口，在低延迟及能效等方面具有业界领先性能。proteanTecs的互连监控解决方案集成到GLink测试芯片中，为GUC提供测试和表征PHY的更高可见性，并通过现场性能和可靠性监控增强最终产品。

GUC首席技术官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是目前业界唯一的一家提供高带宽D2D接口完全可见性的公司。他们的高分辨率互连监控解决方案提供参数通道分级，具有100%的通道和引脚覆盖率，为我们提供关键见解，从而加速和增强我们的设备测试和表征，并为我们的客户提供任务周期内的监测。"

proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先进封装技术在解决半导体行业向芯片和异构集成的‘超越摩尔'进化过程中发挥着重要作用。我们期待着就GUC的D2D接口解决方案系列继续合作，以支持不断扩大的先进封装生态系统。"