(2022.11.28)半导体周要闻－莫大康

受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8% 。

全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。

2. Skymizer执行长唐文力：如何解决AI芯片关键痛点？

技术及应用环境持续演进，AI芯片已经成为市场显学，无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI，各类芯片产品正百花齐放地推出，然而，真正能够推动AI芯片继续普及的，恐怕已经不只在硬件端，如何透过软件提高AI芯片的表现，是市场上不少人开始关注的核心。

现在多数的AI芯片，大至采用先进制程的高效能运算(HPC)芯片，小至各类的系统单芯片(SoC)等产品，已经有高达94%的AI芯片，都是采用异质整合设计，这证明在硬件端，大家都清楚知道异质整合是AI芯片发展的唯一路径。

然而，数据在芯片中不同核心的互动与沟通，其实非常耗费效能，现在的AI芯片普遍有超过5成以上的效能，其实只是处理信息在核心之间的传输及转译，并不是真正在做演算，AI芯片的运作效率提升至关重要。

3. 三星和SK海力士Q3在华销售额下降4万亿韩元

这两家韩国芯片制造商第三季度在中国的销售额下降了4万亿韩元（约211.3亿人民币），但在美国的销售额却增加了近3万亿韩元（约158.5亿人民币）。

根据三星和 SK 海力士11月22日发布的业务报告，第三季度，中国市场分别占三星和 SK 海力士销售额的9.64% 和25.07% 。这两个数字分别比第二季度的13.41%和30.46%下降了3.77个百分点和5.39个百分点。

4. 华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行

无锡迪思微电子有限公司长期聚焦光掩模制造领域，是国内具有影响力的自主品牌独立光掩模公司。此次奠基的迪思高端掩模项目，投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升，同时还将填补国内高端掩模代工领域的空白，为无锡加快打造集成电路地标产业注入新的动能。

华润微电子是集成电路产业的“国家队”，功率半导体和智能传感器领域里的“领头羊”，也是无锡高新区首家市值超千亿元的上市企业。

5. 专访SkyWater CEO百分之100美国Foundry独门技术让90nm芯片功耗堪比10nm

2017 年，私募股权投资者 Oxbow Industries 收购了曾经的赛普拉斯（Cypress Semiconductor）子公司 Cypress Foundry Solutions，并任命前 AMD 高管 Sonderman 掌管新公司，这家唯一一家 100% 由美国拥有的代工厂创建于 2017 年。

继 SkyWater 通过收购赛普拉斯获得明尼苏达工厂之后，该公司于 2021 年增加了一个现有的佛罗里达工厂，并于今年宣布在印第安纳州新建一座价值 18 亿美元的工厂。前两个晶圆厂生产 200 毫米晶圆，印第安纳工厂可能同时生产 200 毫米和 300 毫米晶圆。

SkyWater 通过将成熟工艺节点中的低利润晶圆业务与高利润的先进技术服务 (ATS) 相结合来进行竞争。

“我们三分之二的收入来自该业务的 ATS 部分，它只消耗了晶圆厂总工作的 5%，”Sonderman 说。

6. 3纳米芯片之争，三星走到哪一步？

三星电子3纳米芯片首家客户是来自中国的半导体企业PanSemi（磐矽半导体），后者据称是一家专门生产比特币挖矿机芯片的公司。

三星将利用3纳米技术为英伟达生产图形处理器（GPU），为IBM生产中央处理器（CPU），为高通生产智能手机应用处理器，为百度生产云数据中心使用的人工智能芯片。

三星方面表示，与最初使用FinFET的5nm工艺相比，第一代3nm GAA工艺节点在功耗、性能和面积(PPA)方面都有不同程度的改善，面积减少16%，性能提高23%，功耗降低45%。到第二代3nm芯片时，面积减小了35%，性能提高了30%，功耗降低了50%。

不过，根据ctee的报告，与之前的4/5nm工艺一样，三星在3nm GAA工艺的生产中也遇到了挫折，良率只有20%！

据外媒报道，为了克服生产过程中遇到的诸多障碍，三星选择与美国Silicon Frontline Technology公司合作，协助其提高3nm GAA工艺的良率。

据悉，静电放电是晶圆生产过程中产生缺陷的主要原因，也是三星3纳米GAA 技术的良率过低的重要原因之一。而Silicon Frontline Technology公司已经藉由水质和静电放电（ESD）预防技术降低生产过程中的缺陷，以提高晶圆的生产良率。

不过，也正是三星在之前4/5纳米芯片上的表现，让更多客户转向台积电。比如，近日台积电取代三星，成功拿下特斯拉辅助驾驶芯片大单。在此之前，特斯拉的主要订单集中于三星，如特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用的14nm技术主要由三星打造。如果三星不能尽快在3纳米芯片上有所建树，那么其将失去更多，这也将是对其最严峻的考验。

7. 新东家尘埃落定，蒋尚义再战半导体江湖

11月22日，鸿海科技集团在其官网宣布，即日起延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟负责。

值得一提的是，蒋尚义在2016年-2021年曾2进2出中芯国际。

2021年，鸿海集团以新台币25.2亿元购买了旺宏旗下6英寸晶圆厂，用于生产电动车当中关键的碳化硅器件。鸿海表示，购置旺宏6英寸晶圆厂后，未来的主要产品除了SiC功率组件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等。

同样在2021年，鸿海集团通过新加坡子公司取得马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra大股东DNeX约5.03%的股权；2022年5月，鸿海全资子公司BIH与DNeX宣布将成立合资公司，计划在马来西亚建造一座12寸晶圆厂，规划月产能4万片，将采用28或40纳米制程。

8. 台积电近年新厂建置数量预测

9. 中国10月芯片设备采购量同比下降27%

据彭博社报道，随着美国限制措施的开始，中国上个月购买的芯片制造设备，比一年前下降27%。

一组数据显示，随着美国10月初开始对美国公司实施新的出口限制，中国10月芯片制造设备采购量创两年新低...

10. 荷兰可能不会完全配合美国限制中国半导体业

虽然美国一直试图联合盟友国家强化对中国半导体行业限制，但近期迹象表明，荷兰可能不会完全配合美国的计划。据彭博社报道，11月22日，荷兰外贸与发展合作大臣利斯耶·施赖恩马赫尔向该国立法者表示，在与美国和其他盟国的贸易规则谈判中，荷兰将自行决定阿斯麦对华的芯片设备销售事宜。他强调，荷兰要捍卫自己的利益和国家安全，但也要捍卫自己的经济利益。

11. 英特尔芯片代工负责人Randhir Thakur辞职

电子工程专辑11月23日讯，据外媒The Register 报道，英特尔晶圆代工服务业务负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔发言人Willam Moss的确认，不过Thakur并不会立刻离开，而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度，等英特尔完成对以色列芯片制造商Tower Semiconductor收购，以确保新领导人的顺利过渡。

自英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以来，该公司就以重振芯片代工业务为目标努力着。英特尔代工服务（IFS，Intel Foundry Services）是其去年雄心勃勃提出的IDM 2.0战略的一部分，今年迄今已创造了5.76亿美元的收入。然而，近日发生的一件事挫伤了他们的雄心。

12. 凯美特气ASML认证通过后 激光混配气会逐步放量推向市场

近日，凯美特气在接受机构调研时表示，公司激光混配气前期通过高纯稀有气体合作进入市场，并获得市场高度认可，激光混配气技术含量高，附加值高，毛利率也更高。等ASML认证通过后，激光混配气会逐步放量推向市场。

后续公司主要是以激光混配气为主，明年公司实现氪氖氙氦原料气自有后，能够控制激光混配气的基础原料气成本，对利润率水平有保障。

13. 2021中芯华虹高塔各制程节点营收

14. 2021全球纯代工8时产能占比

15. 韩国晶圆厂设备制造商Nextin预计今年来自中国的收入将翻一番

在半导体光学检测领域，最具影响力的公司是KLA，Nextin是一个相对较新的公司，这家韩国公司是家自助研发制造光学检测设备的公司，提供用于发现缺陷的晶圆检测设备。Nextin 总部位于韩国华城东滩，其软件开发中心位于以色列的技术金三角。

这家晶圆厂设备制造商近日在采访中指出预计其今年来自中国的收入将比 2021 年翻一番，占公司收入的 70% 左右。Nextin第三季度的营业利润率为 51.6%，其中收入为 423 亿韩元，营业利润为 234 亿韩元，分别比上年增长 180% 和 230%。

16. 车用芯片缺货不再，六大汽车芯片大厂2022 Q3财报有答案

通过解读六大汽车芯片大厂——德州仪器、英飞凌、恩智浦、意法半导体、安森美、瑞萨近期发布的2022 Q3财报发现，汽车业务除瑞萨以外都获得了5%以上的环比增长，瑞萨也表示本季度的汽车业务表现仍强于预期，并在补充汽车销售渠道库存。同时，各大厂商均认为汽车内部的长期增长趋势还是非常显著，尤其电动汽车和汽车ADAS领域，为他们提供了强劲的结构性增长机会。

芯片短缺的阴霾仍盘踞于汽车产业链。据汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions近期发布的数据，预测到今年年底全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆。

17. ICInsights预测2022全年DRAM市场下滑18%

疲软的经济状况和高通胀率减缓了全球对个人电脑、主流智能手机和其他消费电子产品的需求。因此，DRAM需求呈螺旋式下降，目前预计2022年下半年的销售额将仅有293亿美元，下降40%。而2022年上半年为490亿美元（图1）。2022年全年，DRAM市场预计将下滑-18%。

18. 化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元

研究机构Yole Intelligence日前发布对化合物半导体衬底市场的预测，认为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。

19. 反转太快，台积电接连做出新动作信息量大

芯片规则修改后，台积电董事长刘德音就做出了表态，不仅在美投资120亿美元建厂。

但谁也没有想到的是，一直反对的在美建厂的张忠谋，画风也突然变了，称台积电将会在美建设新的工厂，是继5nm芯片之后的工厂，也就是3nm芯片工厂。

张忠谋还表示台积电将会有50%的产能转移到美，在美生产制造更多芯片，5nm是第一阶段，3nm将是第二阶段。

苹果贡献了25%的营收，几乎拿走了5nm以下工艺的全部产能；AMD是台积电7nm工艺最大的客户；英特尔、高通、英伟达等也纷纷将订单转移到台积电。

从建厂动作和投产时间上，台积电仍是将最先进的技术留在台湾省，而刘德音也称保持现状最好，任何人不可能控制台积电。