意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能

2022年12月20日，中国——意法半导体推出6轴惯性测量单元(IMU)旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能(AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置(ASC)功能。

LSM6DSV16X的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级3D手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在MEMS传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS)的不同需求。

该芯片集成了增强型有限状态机(FSM)，用于检测快速事件和自定义手势。此外，意法半导体创新的机器学习内核(MLC)的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在GitHub上发布了立即可用的MLC和FSM算法，以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。IMU还输出由MLC提取的AI特征，供外部处理。

ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术，ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15µA。

此外，LSM6DSV16X首次在IMU中集成了电荷变化(ST Qvar®)检测通道，通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar®功能的ST MEMS传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制，确保人机交互无缝顺畅。

作为高准确度6轴MEMS IMU，LSM6DSV16X内置一个3轴低噪声加速度计和一个3轴陀螺仪，测量准确度优异，采用工业标准尺寸，集成新的I3C接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性，避免了设备厂商在生产线上重新校准IMU，并保证传感器性能。

LSM6DSV16X采用2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14引脚LGA封装，现已量产，1000件起订价为2.98美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容，再增加几款具有不同性能和功能的传感器。