中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展

据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。

目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。

公开资料显示，中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。