盘点半导体巨头重要收购案

作者：时间：2023-04-01 来源：全球半导体观察收藏

受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，全球半导体市场景气呈下行。

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/202304/445193.htm

市场在下行周期时，最常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件，其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。

值得一提的是，这些收购事件背后的主体——瑞萨、英飞凌、英特尔等企业，恰好也是业界公认的喜欢“买买买”的厂商，本篇将盘点这些厂商近年重要并购案。

01瑞萨电子

瑞萨电子（Renesas）成立2003年，是由科技型企业日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并而成，业务覆盖无线网络、汽车、消费与工业市场等领域，其产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。

多年来，瑞萨电子旗下一直不断地添新军，这一桩桩收购案的完成使其业务领域不断多元化，产品阵容也逐渐扩大。

图1：瑞萨电子重要收购事件

2017年瑞萨电子完成收购了全球电源芯片公司Intersil，加强信号链的电源管理领域；

2019年完成收购了美国模拟芯片大厂IDT（2016年IDT完成对德国半导体公司ZMDI的收购），补充了传感器和连接等领域；

2021年，瑞萨电子收购无线连接和电源的英国公司Dialog，结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理，以及其在可配置混合信号（CMIC）解决方案，扩大了其产品组合。

同年，瑞萨电子又将以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno正式收入麾下，增强其连接产品组合。

2022年，瑞萨电子完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商Reality AI，扩展了其用于人工智能应用的工具套件和软件产品。

同年，瑞萨电子完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian的收购，借助Steradian的雷达技术扩展其汽车产品组合，并扩大其在雷达市场的影响力。

2023年3月22日，瑞萨电子宣布已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议。根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。该收购已获得瑞萨电子董事会的一致批准，预计将在2023 年年底之前完成，但需获得所需的监管批准和惯例成交条件。

瑞萨电子认为，扩张并购是实现公司发展战略、推动公司进一步增长的关键因素。观其收购，汽车、工业、IOT以及基础设施一直是瑞萨电子持续布局的四大重点领域。

02英飞凌

英飞凌（Infineon）成立于1999年，是全球少数采用IDM模式的垂直整合制造商，其前身为西门子集团的半导体部门，该公司于1999年从西门子集团拆分，并于2000年上市。

英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。

观察其成长路线，发现英飞凌走的是“果敢”风格。在2000年之后，英飞凌通过不断剥离冗余业务聚焦主业，使其逐渐在欧洲半导体产业占据重要地位。

英飞凌于2000年向Micronas出售了IC业务，2003年剥离房地产和设备管理业务，并在DRAM产业热度期，2007年剥离DRAM业务，后于2008年向LSI出售剥离HDD业务等。

图2：英飞凌重要收购事件

整合方面，自2000年开始，英飞凌亦进行了多起收购。

2000年，英飞凌收购以色列宽带通信公司 Savan Communication ，巩固了DSL市场地位；

2001年，英飞凌宣布收购位于加利福尼亚州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.公司，拥有从光学到网络处理器接口的完整线卡解决方案；

2003年，英飞凌收购美国开发可配置数字基带电路无厂半导体厂商MorphlCs Technology资产，扩大3G基础设施市场产品范围；

2004年，英飞凌收购专注于网络和通信产品的芯片设计公司ADMtek；

2007年6月，英飞凌收购德州仪器 (TI)的DSL客户端设备（CPE）业务，同年7月收购芯片商 LSI 移动产品业务，LSI 的移动产品部主要包括移动无线电基带处理器和平台；

2008年，英飞凌收购了总部位于加利福尼亚州托伦斯Primarion Inc.的100%股份，加强电源管理应用领域。

2010年之后，英飞凌开始构建功率半导体和车用相关的庞大产品线，布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域。

2014年，英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份，后者的芯片嵌入技术将完善英飞凌的专有芯片嵌入封装技术BLADE；

2015年，英飞凌完成收购国际整流器公司International Rectifier (IR)，收获 GaN、 IGBT 等功率半导体产线；

2016年，英飞凌收购荷兰MEMS设计公司Fabless 厂Innoluce BV，为高性能激光雷达系统开发芯片组件；

2018年，英飞凌收购Siltectra GmbH，获得的“冷切割”技术，用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片数量翻番；

2020年，英飞凌完成收购竞争对手赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor），成为全球领先的功率分立器件和车用半导体供应商；

2021年，英飞凌收购了一家位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.，以确保高质量其产品的长期可靠性。

2023年3月初，英飞凌拟以现金8.3亿美金（约合人民币57.27亿元）收购GaN Systems，双方已就此达成最终协议。借此收购英飞凌扩大了第三代半导体业务版图。

如今英飞凌已成为全球功率半导体领先企业，主要提供功率半导体、传感器、存储芯片等多种产品，应用于汽车、5G、消费物联网、电源、驱动、工业物联网、智能家居、电池供电设备等诸多场景。目前，该公司业务主要分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统。

03安森美

安森美（Onsemi）是一家全球功率半导体制造厂，于1999年从摩托罗拉分拆出来，并独立上市。分拆之初，安森美主要产品线包括了模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件，当时该公司只拥有一大堆4英寸的小厂、两座6英寸工厂。

自从单干之后，安森美开启了并购路线。通过收购和强劲的内部发展，安森美已在汽车、工业和云电源等多个市场和技术领域取得领先地位。据不完全统计，安森美进行了20多次收购。

图3：安森美重要收购事件

2000年，安森美收购Cherry Semiconductor，增加多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车ASSP等产品线。

2006年，安森美收购俄勒冈州格雷舍姆LSI Logic一座8英寸制造厂，提升其工艺水平；2007年，安森美收购亚德诺半导体（ADI）稳压和热管理部。

2008年，安森美收购AMI Semiconductor，增强汽车以及工业产品线，并获得一座4英寸和一座6英寸晶圆厂。同年安森美完成对低功耗非易失性存储器制造商Catalyst Semiconductor公司的换股合并收购，增加了重要的非易失性存储器业务。

2009年，安森美收购Pulsecore Semiconductor，获得扩频时钟产品线，增强EMI滤波和电路保护产品组合。

2010年，安森美收购California Micro Devices（CMD），后者是移动手机、高亮度LED (HBLED)、数字消费电子及个人电脑市场保护器件的供应商。同年安森美还收购了电源管理和音频解决方案公司Sound Design Technologies，Ltd.（SDT），巩固了助听器和音频处理应用超低功耗数字信号处理（DSP）技术，并获得一座6英寸晶圆制造厂，收购后SDT成为安森美医疗部门的一个组成部分。

2011年，安森美收购了Cypress Semiconductor的CMOS图像传感器业务部，2D高性能CMOS图像传感器产品线。同年，安森美收购日本三洋电机集团的子公司三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor），扩大了其产品组合，增加了从微控制器和定制专用集成电路（ASIC）到消费、汽车和工业终端市场的集成功率模块和电机控制器件的新功能，并获得位于岐阜、群马和新泻的多座晶圆厂。

2014年，安森美收购了图像传感器制造商Aptina Imaging Corporation和高性能图像传感器供应商Truesense Imaging, INC.，扩充其图像传感器方面的业务。

2015年，安森美收购瑞士半导体射频芯片商AXSEM AG，增强了安森美现有的2.4 GHz（ZigBee）和有线（MBus，KNX和HART）产品。

2016年，安森美收购仙童半导体（Fairchild），收获一座6英寸和两座8英寸晶圆厂，扩大了其在功率半导体、模拟半导体和信号传输等领域的产品线。

2017年，安森美收购IBM毫米波先进传感器设计中心，主要开发针对L2以上自动驾驶应用所需的77GHz毫米波雷达芯片。

2018年，安森美收购爱尔兰感测产品供应商SensL Technologies Ltd.（SensL），通过扩展成像、雷达和激光雷达方面的功能，扩大了其在ADAS和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。同年，安森美增购富士通的两座8英寸晶圆厂的20%股权收购。

2019年，安森美完成了对高性能WiFi芯片和设备制造商Quantenna Communications的收购，添加了Wi-Fi 技术和软件专知，增强其联接产品阵容。

2021年，安森美宣布收购SiC生产商GTAT，以确保和增加SiC的供应，满足客户对可持续生态系统中基于SiC的方案的快速增长需求，包括EV、EV充电和能源基础设施。

2023年2月，安森美完成收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab10），使其200mm晶圆转换为300mm晶圆。

经过多年的发展，安森美的业务范围涉及工业、汽车、移动物联网以及5G等几乎全行业，产品类型也从基础的分立器件模块、电源管理、电机控制、高端传感器以及接口和定制逻辑器件的全类别产品。

04意法半导体

意法半导体集团（STMicroelectronics）成立于1987年，总部位于瑞士，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并成立，并于1994年在巴黎和纽约同步上市。

一直以来，意法半导体都采用的IDM模式，旗下有三大业务部门，分别为汽车和分立器件部门，模拟器件、MEMS和传感器部门，微控制器和数字IC部门，其产品线涵盖功率半导体、模拟和功率转换IC、专用汽车IC、MEMS和光学传感解决方案领域。

多年来，意法半导体在整合资源方面是保持积极的态度。

图4：意法半导体重要收购事件

2017年，意法半导体收购软件开发工具专家 Atollic，Atollic开发的TrueSTUDIO集成开发环境(IDE)将会进一步强化意法半导体的生态系统。

2018年，意法半导体收购图形用户界面软件专业开发公司Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软件框架的开发商和供应商。收购Draupner Graphics，意法半导体将加快TouchGFX和STM32的产品发展，为嵌入式开发人员及其客户提供更多的先进功能。

2019年，意法半导体完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel的整体收购，Norstel生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆，此举有助于增强ST内部的SiC生态系统，并保证晶圆供给量。

2020年，意法半导体收购法国氮化镓 (GaN) 厂商Exagan的多数股权，Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。同年，意法半导体宣布收购并整合位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“SOMOS”）的资产，后者专注于硅基功率放大器和射频前端模块 (FEM) 产品，并将支持意法半导体现有的5G基础设施市场射频前端模块路线图的开发。

2021年5月，意法半导体收购 Edge AI 软件专家Cartesiam。Cartesiam总部位于法国土伦，是一家成立于2016年的软件公司，专门从事人工智能（AI）开发工具。Cartesiam获得专利的旗舰解决方案 NanoEdge AI Studio 允许嵌入式系统设计人员在没有 AI 知识的情况下快速开发专门的库，将机器学习算法直接集成到广泛的应用程序中。此次收购Cartesiam的NanoEdge AI Studio解决方案是对意法半导体STM32Cube.AI 工具集的补充，可将机器学习集成到他们的解决方案中。