英飞凌与Schweizer合作,开发更高效的车用碳化硅方案

【2023年5月9日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和SchweizerElectronic（ETR代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。

两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们通过在PCB中嵌入一个48 V的MOSFET器件，将性能提高了35%。在这项成果的背后，Schweizer提供的p²Pack®创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到PCB中。

英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人Robert Hermann表示：“将汽车电力电子技术提升至新水平是我们的共同目标。PCB的低电感设计可以实现快速切换。结合1200 V CoolSiC™器件的领先性能，将芯片嵌入PCB板有助于设计出高度集成的高能效逆变器，并降低整体系统成本。”

SchweizerElectronic技术副总裁Thomas Gottwald表示：“借助英飞凌100%通过电气安全测试的标准电芯（S-Cell），我们能够让p²Pack制造生产线整体实现高产量。而p²Pack实现的低电感互连也能够为CoolSiC芯片的快速开关特性提供强大支持。两者结合可以显著提升功率转换单元如牵引逆变器、DC-DC转换器或车载充电器等的效率和可靠性。”

PCIM Europe 2023在德国纽伦堡举行。英飞凌和Schweizer会参加PCIM Europe 2023展会，并展示1200 V CoolSiC芯片嵌入式技术。欢迎莅临7号展厅412展位参观英飞凌展台。Schweizer展台位于6号展厅410展位。