台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求

台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AIGPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。

受惠ChatGPT热潮带动生成式AI应用，AIGPU需求快速飙升。独占此一市场的英伟达成为最大受益者，不论是H100/A100或是针对中国而生的A800/H800订单不断涌入，台积电以「超级急件」（super hot run）生产英伟达的AI GPU订单。

据称，目前台积电的订单已满至年底。晶圆厂消息人士透露，“即使是当下台积电已经紧急订购封装设备，但设备本身交期就需要3-6个月，因此最快年底新产能才能到位”，因此“未来半年将会处于缺货状态”。

英伟达增加在台积电的订单，也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。此前就曾有消息人士透露，英伟达新增的订单，已经推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺家族的产能利用率，后者的产能是已接近饱和。

而相关媒体最新报道显示，英伟达的订单推升的不只是台积电晶圆厂的产能利用率，也增加了对他们芯片封装的产能需求，台积电也已紧急订购封装设备。从消息人士的透露来看，台积电预订的是CoWoS封装（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）设备。

台积电近年先进封装营收主要以InFO为主，大客户为苹果，营收比重约8成。过去一年多来随着HPC、AI 应用扩增，CoWoS比重也逐步拉升，占整体先进封装营收约至3成。

CoWoS家族主要针对需要整合先进逻辑和高频宽记忆体的HPC应用，现已支援超过25个客户逾140种产品。据了解，台积电CoWoS客户除NVIDIA，还有AMD、微软、谷歌、亚马逊。

在先进制程工艺的产能利用率提升的同时，还紧急预订封装设备，也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市场仍不乐观的大背景下，能显著改善他们的营收。

台积电2022年首季高效能运算（HPC）营收比重达41%，首度超越手机的40%。2023年首季HPC比重再拉升至44%，手机则大减至34%，HPC正如预期，占营收比重持续扩增。

由于年初预估失准，NVIDIA、台积电暂时无法大享AI需求喷发大饼，但对2023全年业绩仍有挹注，待2024年后CoWoS新产能开出后，贡献才会明显放大。