国内芯片公司不愁钱

6 月 7 日晚间，华虹半导体有限公司发布公告称，公司科创板 IPO 注册已于 6 月 6 日获中国证监会同意。根据华虹的招股书，华虹半导体本次 IPO 计划募资 180 亿元。这一数字将刷新今年科创板的 IPO 记录。

就在刚刚过去的 5 月，还有两家半导体公司登陆 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 19.86 元/股，超额配售选择权行使前，募集资金总额为 99.6 亿元，成为安徽历史上募资最多的企业。5 月 10 日，中芯集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 5.69 元/股，募资 125 亿元。

数据显示，前 5 个月 A 股的 IPO 数量虽然增加但募资总额同比下降了 19.16%。在 A 股市场有所冷静的情况下，今年以来，共有 13 家半导体企业登陆 A 股，共募资 376.15 亿元，占 IPO 总募资的比例约为四分之一，而这之中，半导体制造公司占据了相当大的比重，种种现象表明热钱正在涌向半导体制造。

400 亿投向芯片制造

正如前文所说，在前半年 A 股上市的半导体公司中，半导体制造公司的募资金额达到 404.6 亿，占比超七成（注：此数据包括了已经获得证监会同意的华虹半导体）。那么三家晶圆制造公司募集的「巨款」打算怎么花呢？

根据晶合集成招股书，募集的资金中将投入 49 亿元用于先进工艺研发项目，其中包括 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台（6 亿元）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55nm 及 40nm）（3.5 亿元）、40nm 逻辑芯片工艺平台（15 亿）、28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台（24.5 亿元）等项目研发；投入 31 亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施。

中芯集成的募集的资金将主要用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目（15 亿），通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆；二期晶圆制造项目（66 亿），以建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线。

华虹半导体计划将募集资金用于建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线（125 亿），该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台；8 英寸厂优化升级（20 亿），本项目计划升级 8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级 8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线；特色工艺技术创新研发项目（25 亿），将用于公司各大特色工艺平台技术研发，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等方向。

三家公司情况对比

国内半导体公司的进击

除了这三家代工公司正在募集资金，用于芯片制造，近日也有多家半导体公司正在扩产。

5 月 31 日，中芯集成公司及子公司中芯先锋与芯瑞基金签订投资协议，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目实施主体。

6 月 1 日，景嘉微披露定增预案，拟向不超过 35 名特定对象募集资金 42 亿元，用于高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目、通用 GPU 先进架构研发中心建设。「高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目」由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为 37.81 亿元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能 GPU 芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。「通用 GPU 先进架构研发中心建设项目」由景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为 9.64 亿元，拟建立前瞻性技术研发中心，同时将配套搭建信息化系统。

6 月 7 日，士兰微表示公司 65 亿的定增已经获得了证监会批文，将用于年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目，项目将实现 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 等功率芯片产品在 12 英寸产线上的量产能力；SiC 功率器件生产线建设项目，将在现有芯片产线及设施的基础上新增 SiCMOSFET 芯片 12 万片/年及 SiCSBD 芯片 2.4 万片/年的产能；汽车半导体封装项目（一期）将新增年产 720 万块汽车级功率模块产能。

同日，三安光电宣布与意法半导体合资建造一座可实现大规模量产的 8 英寸碳化硅器件工厂，总投资额度高达 32 亿美元（约合人民币 228 亿元）。同时，三安光电还将投资 70 亿元人民币单独建造和运营一座新的 8 英寸碳化硅衬底制造厂，每年规划生产的 8 英寸碳化硅衬底为 48 万片。

在芯片市场低迷，国外半导体公司都在放慢投资脚步的情况下，国内半导体公司正在进击。值得注意的是，这些进击的国产半导体公司大部分都是 A 股上市（或者准备上市）的公司，这反映了「上市」对于半导体公司的重要性。

投资人不想再听「讲故事」

不久前，一篇《芯片再难融资》引起了广泛的讨论，文章指出了当国产半导体出现了一些低质量的内卷、频繁「暴雷」等消极现象之后，对于初创公司来说融资将变成一件难事。投资人不想听「讲故事」，芯片公司融资将会变得艰难。

在中国的信用体系里，初创公司基本就是一张白纸，只有描绘和憧憬，说白了就是讲故事。没有实实在在的经营收入，就是没有现金流。融资分两种，一种是股权融资，就是你找别人投资你，当你公司的小股东，跟你共享收益，共担风险。一种是去跟银行借钱，到期还款，付点利息就行了。

初创公司的问题就是什么都刚起步，明天会怎样谁也不好说，风险较大。除非老板有很强的个人资源和能力（已经形成的，确认的，可见的经济实力），要不然无论是作为个人投资者、机构投资者或者说银行，都很难做一笔大额的投资或借款。与之相对，上市公司是最起码已经在某一行业经营几年，有一定的市场份额，大家已经看见他过去每年能赚多少钱了。根据已正常平稳或者已有的一定发展历史的视角去看，可以大概判断未来短时间内能发展到什么样，同时，上市公司本身也具备一定抵抗风险的能力。即使公司经营下降了，也具备相应的偿还能力。所以银行就比较放心借给他，风险比较低。

从这样的角度来看，虽然融资难，但一个成熟的资本市场能够「大浪淘沙」，让钱流向值得的企业。据一云投资统计，2019 年至 2023 年，半导体企业在 A 股 IPO 中的比重大幅攀升。2019 年 A 股上市 203 家，半导体企业 10 家，占比 4.93%；半导体募资总额 117.46 亿，占全年募资总额 4.72%。2022 年 A 股上市 428 家，半导体企业 43 家，占比 10%；半导体募资总额 953.14 亿，占全年募资总额 16.48%。今年前 5 个月，从行业分布看，新兴产业类 IPO 公司占比超八成。A 股 IPO 公司主要来自电子、机械设备、电力设备、汽车、计算机、医药生物等高新技术领域，上述行业 IPO 募资规模分别达 473 亿元、240 亿元、160 亿元、122 亿元、122 亿元、107 亿元。这样的数据变化，表现了半导体企业在资本市场上依旧受到青睐。

让半导体公司有钱花

2022 年 101 家已经公布业绩的半导体及元件上市公司总营收达 4366 亿元，相比 2021 年的 3994 亿元，增长接近 10%。这 101 家公司中，有 92 家实现盈利，占比超九成，合计归母净利润达 520 亿元，第一季度多家国内半导体公司业绩看涨，特别是被限制产业。反映了国外的「制裁」之下，国产半导体的韧性。

在这样的表现下，资本有道理对国产半导体公司保持信心。但不得不承认半导体行业存在头部企业业绩表现较好，小企业经营状况相对较差。由于半导体行业需要不断进行技术创新和产品研发，企业需要增加研发投入来保持竞争力。对于小企业来说这是不小的压力，这也是国内半导体公司追赶先进水平的门槛之一。如果没有钱投给这些小公司，行业的格局就永远不会被改变，创新成果可能胎死腹中。因此，如何让半导体公司有钱花成为半导体行业、政府、资本市场都在思考的问题。

2 月 17 日，中国证监会发布全面实行股票发行注册制相关制度规则。随着全面注册制的落地，半导体公司将有机会加快上市脚步。国家政策，从资金端、市场端都为上市提供了便利条件。全面实行注册制打开入口，上市企业总数会进一步增多。

以半导体为代表的高端制造业，是一个重资产、长周期、拥有内生增长和发展规律的产业，理解产业逻辑是投资的关键。当更多半导体公司拿到上市的入场券，市场竞争更加充分，可以快速提高整个行业的产能与技术水平。从长期角度来看，未来的回报会更多。

看半导体行业的机会，不能只看过去，也要看看未来。数据中心、智能汽车，以及新能源相关赛道正在给半导体行业带来机遇，而国产半导体公司也正在积极布局。让半导体公司有钱花，是发展半导体产业的必经之路，这件事不会因为一家公司的失败而被改变。