Soitec Auto Power，为下一代智能汽车电源IC赋能

作者：电子产品世界时间：2023-08-15 来源：电子产品世界收藏

Soitec Auto Power，为下一代智能汽车电源IC赋能

近日，法国Soitec公司客户群销售与战略高级总监邓海英与汽车与工业部业务发展经理Alex Lim Jan Pang和媒体进行了一场交流会，分享了下一代SOI（绝缘体上硅）电源的解决方案。

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/202308/449630.htm

首先介绍了Soitec公司，其成立于1992年，现全球有效专利达3739项，仅2022年Soitec就申请了283项专利，其13%的公司营收都用于研发，现全球雇员超过2000人。

Soitec作为全球领先的工程衬底供应商，其与散装零部件物料供应商常年保持战略合作伙伴关系，并为后续的铸造、基材设计和无晶圆系统工厂提供技术支持，最终成品将流入终端市场，这三大市场分别包括手机通信、汽车和工业，以及智能设备。。

Soitec2014年与合作伙伴Simgui一起在中国发展制造业务，2019年开始向中国客户（厂商）进行直销，到2023年，在三个终端市场中，有超过30家中国厂商使用Soitec的工程基片。

Soitec在目前三大高速增长的终端市场中具备独特优势。而且Soitec认为中国市场发展势头非常强劲，Soitec也会在中国市场持续为客户赋能。在汽车与工业方面，自动驾驶、汽车电动化、信息娱乐等三大需求，仍然驱动汽车芯片的需求高速增长。在该市场，Soitec有三款主打产品：Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC。

然而移动通信依然是Soitec最主要的市场，该市场的主要驱动力主要是5G及基础设备和终端设备智能手机等智能设备当中的应用，Soitec认为5G的应用市场是非常广阔的，从4G发展到5G，意味着RF-SOI的内容量翻倍，市场对RF-SOI的需求也逐渐增加。在这样的市场环境和需求趋势下，Soitec进一步优化所有产品线的布局。除了Connect RF-SOI之外，新产品也在不断发展和布局，比如说Connect FD-SOI和Connect POI，原本的主打产品RF-SOI继续在200毫米和300毫米晶圆上维持增长。除此以外，为毫米波市场研发的新品FD-SOI已经出现在市面应用中，有关滤波器解决方案的新品POI则仍在客户合作的试验阶段。

在智能设备市场，随着边缘计算、3D传感、数据中心和智能家居&智慧城市作为主要驱动力的快速发展，Soitec推出四款产品，Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。Soitec认为中国作为一个非常高速增长的引擎和应用市场，在数据传输方面，有很多的中国企业，Soitec的代工厂客户正使用Photonics-SOI。因此Soitec的晶圆将会用于三大增长的终端市场：智能手机芯片、特别是5G通信，以及汽车和智能设备。

Soitec的汽车及工业产品组合为汽车市场主要需求提供解决方案，Soitec的产品将以市场需求作为主要驱动力进行研发，其根据自动驾驶、信息娱乐及汽车自动化推出电源管理、Auto FD-SOI及Auto SmartSiC解决方案，电源管理方案能满足车内联网及主要驱动器供电需求，Auto FD-SOI内置的MCU将为车载雷达进行赋能，提供更强大的视野和导航功能，Auto SmartSiC解决方案可使汽车实现电动化。

Soitec从汽车、工业及生物方面入手。车载联网后，汽车正日益成为互联互通的枢纽，Soitec在车内功率管理，环境照明及音响放大等方面入手研发，并改进自动化功能来提高安全性。在汽车电动化方面采用智能驱动，加强电池和车内基础系统等设施的功能性，用高效、高科技的方法使未来的工业更安全更自动化。

Soitec为汽车提供性能和安全服务已20多年，且Auto Power-SOI在汽车领域的使用非常广泛，汽车中的ADAS系统、信息娱乐系统、车载网络连接、车身和底盘及车辆动力集成方面均需要其支持，并利用升级的Auto Power-SOI在电压、功能安全及封装大小方面解决了大量关键问题，首先加大了击穿电压，高达200V，并提高了汽车的坚固性、降低了汽车噪音，并满足了汽车需要更高集成度的需求。封装的缩小不仅降低了成本，并且提高了结温，对温度的把控使产品更安全更耐用。

据Soitec介绍，电压过渡到48V，在高电压低电流下可提供更高的功率，但核心问题是转换到48V电压需要BCD额定电压大于150V，高集成度和强抗干扰性的功率器件最大可达140V，同时芯片的尺寸就要设计的更大，因此Soitec给出了推出了针对此核心问题的解决方案，不管从功率、性能以及芯片面积方面进行了优化，并控制了成本。在功能安全方面，Soitec的解决方案不仅满足ASIL D FIT要求，更缩短了上市的时间。包装方面，缩小了芯片的尺寸，降低了成本并提高了效率，且支持更高的结温（大于150℃）。

Auto Power SOI是唯一一款可用于300mm功率器件大批量生产的SOI衬底，对比过去与现在功率器的数据，在节约成本的同时提高了效率，直径为200毫米和300毫米的晶圆片将为主要产品SAM在应用程序的基础上提高了1.6倍。且具有高功能和安全性的48V低压架构的下一代智能驱动设备将更加强大，性能将大大提高。