英伟达下一代GPU：Blackwell B100将采用HBM3E显存，计划于明年第二季度左右发布

今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E，此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。

据半导体业界15日消息，SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量要求的HBM3E内存，并开展最终的资格测试。

一位半导体行业高管表示，“没有HBM3E，英伟达就无法销售B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”

据介绍，这批HBM3E将应用于英伟达计划于明年第二季度左右发布的下一代Blackwell旗舰GPU—— B100。市场预测，B100将成为比英伟达当前最高规格H100更强的AI游戏规则改变者。

注：Blackwell即美国科学院院士戴维・布莱克维尔，他是美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授，因病于 2010年7月8日逝世，享年91岁。

值得一提的是，英伟达目前已经占据AIGPU市场90%以上的份额；而在存储领域，SK海力士已经占据全球HBM市场一半以上的份额，更是100%垄断了128GB DDR5这类大容量DRAM产品市场。

据称，英伟达原计划于明年第四季度发布B100，但由于需求快速增长，英伟达已将发布日期提前至第二季度末。因此，随着B100发布日期的提前，其供应链也开始变得忙碌起来，而SK海力士原定于第二季度初进行的质量测试已提前至第一季度。

现阶段，SK海力士重点主要是放在提高良率上。如果一切按计划进行，SK海力士将实现继HBM3之后再次向英伟达供应HBM3E的独家订单。