- 随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
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- ● 全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技术赋能万亿参数规模的AI模型● 全新Tensor Core与TensorRT-LLM编译器将LLM推理运行成本和能耗降低多达25倍● 全新加速器助推数据处理、工程模拟、电子设计自动化、计算机辅助药物设计和量子计算领域实现突破● 各大云提供商、服务器制造商和头部AI企业纷纷采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平台以赋能计算新时代。
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- NVIDIA于近日发布新一代AI超级计算机 —— 搭载NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX SuperPOD™。这台AI超级计算机可以用于处理万亿参数模型，能够保证超大规模生成式 AI 训练和推理工作负载的持续运行。全新 DGX SuperPOD 采用新型高效液冷机架级扩展架构，基于NVIDIA DGX™ GB200系统构建而成，在FP4精度下可提供 11.5 exaflops
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- 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
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- 今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E，此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。据半导体业界15日消息，SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量要求的HBM3E内存，并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示，“没有HBM3E，英伟达就无法销售B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”据
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- 近日，在Arete技术大会上，NVIDIA副总裁、数据中心业务总经理Ian Buck确认了会在2024年推出Hopper继任者的消息。根据爆料，取代Hopper的下代GPU代号Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心，算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作，致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看，当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高，下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是，到底RTX 5
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