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iPhone组装版图大地震,立讯掌控和硕昆山子公司

作者: 时间:2024-01-16 来源:半导体产业纵横 收藏

近日,发布公告,旗下在中国大陆生产 iPhone 的子公司昆山世硕电子办理现金增资,将引进指标厂旗下立臻精密资金,现增完成后,世硕将由集团主导,丧失控制力。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202401/454845.htm

这意味着将淡出中国大陆 iPhone 制造,即便和硕正积极拓展印度等非中国大陆生产据点,但短期内产能仍难以与大陆厂区相比。 法人分析,目前,iPhone 代工业务以鸿海为主,拿下超过五成订单; 和硕为二哥,占比约二成;排第三。 随着昆山世硕改由立讯主导,立讯在 iPhone 组装能量大增,可能取代和硕,成为 iPhone 第二大代工厂。

根据和硕公告,世硕董事会决议办理现金增资,供策略投资人立臻精密制造(昆山)有限公司认购。世硕规划,此次现增发行总金额及股数为人民币 21.09 亿元,惟发行价格仍待现金增资认购相关细节确认后补充公告。

这是和硕集团继旗下金属机壳厂铠胜-KY 卖给立讯集团之后,和硕集团又一次淡出苹果供应链。和硕与立讯在 2021 年 1 月公告,立讯将以人民币 60 亿元入股铠胜旗下子公司日铠电脑配件。立讯将持有日铠 50.1% 股份,和硕对日铠的持有权则从 100% 下降至 49.9%。

和硕指出,世硕完成本次现增后,和硕集团对世硕间接持股比率,将由 100% 降至 37.5%,并丧失控制力; 同时,世硕将由立讯集团主导。 和硕表示,本次世硕增资,主要目的为优化业务。

对于世硕改由立讯主导,和硕表示,主要因应市场及产业环境快速变迁,为强化区域制造的生产效益,预计通过这次现增案与策略投资人建立合资关系,使和硕集团能更有效分配资源,取得区域平衡以增进竞争力,将股东价值最大化。

和硕指出,该现增案并未改变和硕现行业务运作模式,评估对整体营运现况影响有限。

目前,和硕在中国大陆有两个 iPhone 制造工厂,分别是上海昌硕,以及昆山世硕。其中,上海昌硕是主要的 iPhone 制造工厂,包括新产品导入(NPI),即最新开发的 iPhone 机种,都是在上海生产; 昆山世硕则生产旧世代的 iPhone 机种。

法人:对和硕 2024 年运营造成负面影响

本国金控旗下投顾预估,2024 年 iPhone 出货量为 2.25 亿部,年增长 1.4%,iPhone 16 组装供货比重分别为鸿海 45-50%,立讯 35-40%,和硕 10-15%。

苹果与立讯合作关系紧密,苹果持续提高中国供应链之供货比重,以强化成本优势。和硕丧失昆山世硕的控制权,持股比重自 100% 降至 37.5%,该厂获利将采权益法认列,对于和硕 2024 年运营规模造成负面影响。长期来看,该策略合作是否对和硕带来正面转型效益,有待观察公司未来的策略走向。

立讯旗下全资子公司立臻精密制造于 2020 年与纬创签属收购协议,取得纬创江苏厂、昆山厂,两厂原为纬创主要负责 iPhone 代工组装之厂区,藉此,立讯正式成为 iPhone 的第三组装厂,投顾预估 2023 年 iPhone 15 组装供货比重分别为鸿海 55-60%,立讯 20-25%,和硕 15-20%。

投顾原先预估 2024 年 iPhone 16 组装供货比重分别为鸿海 45-50%,立讯 30-35%,和硕 15-20%,其中立讯提高约 10 个百分点,主要是立讯取得 iPhone 16 Pro Max 之 NPI,将争取到原先由鸿海主要供应的 Pro Max 机种订单。 然而,考虑此次与昆山世硕的入股,预期立讯将取得部分和硕的代工订单,立讯于 2024 年 iPhone 16 供货比重将再提高约 5-10 个百分点达 35-40%。

投顾预估,2023 年 iPhone 组装业务于和硕之营收比重约 55%,苹果为和硕重要客户; 但和硕调整对于苹果供应链策略,降低苹果业务比重。 根据日经亚洲报导,和硕于 2023 年 2 月丧失原先独家组装代工之苹果 MR 设备 Vision Pro 订单,并由立讯接管和硕于上海之 Vision Pro 研发团队。 时至 2023 年 12 月,和硕宣布将昆山世硕引进立讯作为策略投资人,并丧失昆山世硕的控制权,隐含放弃部分 iPhone 组装代工订单。 相较之下,立讯则是不断拓展苹果业务,取得 Vision Pro 代工组装资格,并不断提高 iPhone 组装份额,积极配合苹果至印度设厂,相对侵蚀鸿海、和硕之供货比重。

法人表示,立讯取得和硕昆山厂,应是大客户苹果首肯,立讯接连打破 iPhone 由台厂独揽代工局面,意味立讯有机会在未来改变 iPhone 代工版图。

立讯先后从纬创与和硕取得在中国大陆的 iPhone 工厂,取得更多代工市占率以外,更同步扩张 iPhone 零组件的布局,持续朝上游零组件整合,增强扩大接单 iPhone 的能力。

不久前,立讯与美国射频芯片供应商 Qorvo 达成最终协议,立讯买下 Qorvo 位于北京和山东德州市的封测厂,预计明年上半年完成交易。



关键词:和硕立讯

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