2023-2027年高级半导体市场份额按国家分布

在今天快速变化的科技景观中，高级半导体推动着跨行业的创新，为从智能手机到医疗设备的各种设备提供动力。

在这张图表中，我们可视化了2023年和2027年各国的高级晶圆厂产能预测。这些数据来自 TrendForce，于2023年12月发布。

高级与成熟工艺

高级制造工艺指的是≤16/14纳米（nm）节点。较小的晶体管使制造商能够将更多的晶体管集成到单个芯片上，增加处理能力和效率。

例如，iPhone 15 Pro 使用的是苹果首款采用3纳米工艺制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6纳米芯片。

成熟工艺（28纳米或更大）生产成本更低，适用于不需要大量计算能力的产品。这包括家用电器和健身追踪器。

台湾在可预见的未来仍然是第一

台湾占据了68%的高级晶圆厂产能，尽管预计到2027年这一比例将降至60%，因为美国扩大了国内产能。台湾的台积电（TSMC）是最大的高级半导体生产商。该公司在2023年第一季度的半导体晶圆厂收入中占了60%（近170亿美元）。

日本也加入了这一行列，Rapidus Corp.计划到2027年生产2纳米芯片。

到2027年，美国在高级工艺产能方面的份额预计将从12%增加至17%，尽管其中超过一半的产能将来自在美国运营的外国公司，如三星或台积电。

与此同时，针对美国对高级芯片制造设备的出口管制，中国正在专注于成熟工艺。到2027年，中国的成熟工艺产能预计将从31%增长至39%。