3月国内半导体已披露融资总额超百亿

作者：时间：2024-04-12 来源：半导体产业纵横收藏

据财联社创投通数据显示，3 月国内半导体领域统计口径内共发生 73 起私募股权投融资事件，较上月 55 起减少 32.7%；3 月已披露融资事件的融资总额，合计约 19.34 亿元，较上月 33.15 亿元减少 41.66%。

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/202404/457505.htm

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，3 月芯片设计领域最为活跃，共发生 28 起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为 9.77 亿元。专注于物联网智能终端系统 SoC 芯片研发的芯翼信息完成中网投、盛盎投资、钧山投资、海通创新、汉仟投资等参与的 3 亿元 C 轮融资，为 3 月半导体领域融资数额最大的融资事件。

按照芯片类型分类，3 月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括 MCU/SoC 芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI 芯片等。

从投资轮次来看，3 月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中 A 轮融资事件数目最多，发生 30 起，占比约为 41%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生 10 起，占比约 14%；Pre-A 轮融资事件数目并列第二，发生 10 起，占比约 14%。

从各轮次投资金额来看，3 月半导体领域的投资事件中，A 轮融资事件整体融资数额最多，约为 7.97 亿元。

从投资地区来看，3 月江苏、广东、浙江地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超 10 起；其中江苏融资事件为 19 起，数量最多；从单个城市来看，苏州有 10 家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

本月的投资方包括晨晖资本、中芯聚源、源码资本、力合资本、临芯投资、中启资本、卓源亚洲、小苗朗程、红杉中国、九合创投、无限基金 SEE Fund、基石资本等知名投资机构；

以及字节跳动、力芯微、华大九天、江淮汽车、广汽资本、三七互娱、中石化等产业投资方；

还包括亦庄国投、元禾控股、昆山高新集团、张江火炬创投、广州产投、深圳高新投、深创投、国投创业、深投控、国调基金、珠海市科技天使基金、苏州高新区科创天使基金、上海科创基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

年内最大一笔融资

3 月底，上市公司兆易创新的一纸公告，让合肥的超级独角兽长鑫科技，又站在了聚光灯下。公告显示，兆易创新将以约 1400 亿的投前估值，向长鑫科技投资 15 亿元，投资完成后将直接持有长鑫科技约 1.88% 的股权。

长鑫科技全资子公司为长鑫存储，是国内 DRAM 存储龙头企业。根据公告显示，本轮融资共计 108 亿元，投资方还包括合肥长鑫集成电路有限责任公司、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计 108 亿元。

基于其当前业务开展情况、未来发展规划等多方面因素，参考市场化询价及第三方机构的资产评估结果，并经长鑫科技与兆易创新在内的各方投资人协商和谈判，最终确定，长鑫科技本轮融资投前估值约为 1399.82 亿元。

虽然第一季度尚未过去，但或许可以宣布今年国内最大一笔融资已经诞生了。

国内半导体历年投融资情况

据 IT 桔子 2023 年中国芯片半导体行业投融资市场情况数据显示，2020 年开始，国内芯片半导体行业的融资数量和融资总额均大幅增加，到 2021 年再次呈现「波峰」状态。2022 年融资金额相较于 2021 年减少 279 亿元，出现第二次小「波谷」。到 2023 年，虽然芯片半导体行业融资交易量有所下滑，但融资总额逆势回升，达到 1426.24 亿元，成为近十年来融资总额第二高的年份。