MLCC迎来拐点，增量和存量市场全面爆发

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。

受下游需求不振影响，2022 和 2023 年，MLCC的出货价格持续下滑，跌价周期超过了 14 个月。到了 2023 下半年，经历过 2022 年周期波动的中下游企业去库存调整告一段落，开始重新调整采购策略并建立健康的库存水位。进入 2024 年以来，MLCC 行业回暖态势持续，一些厂商还陆续发布了产品涨价函。

MLCC 种类及应用

应用于各种电子系统的电容器，主要分为以下几类：陶瓷电容，铝电解，钽电解，薄膜电容。其中，陶瓷电容体积更小、电压范围大，且价格相对便宜，因此，小型化趋势下，市场对小体积陶瓷电容器需求量巨大，在整个电容器市场占比达到 50% 左右。

在陶瓷电容器中，MLCC 等效电阻低、耐高压、耐高温、寿命长、体积小、电容量范围宽，下游应用较为广泛，其规模约占整个陶瓷电容器市场的 93%。

在电路中，MLCC 的功能是确保电流以恒定水平流通，为芯片提供稳定的电力供应，并有效抑制产品内部的电磁干扰。

MLCC 的规格很多，参数主要有尺寸、容值（标称容量，单位是 pF 和μF）、精度、耐压、介质种类、端电极材料等。各家原厂都有特定的标号方式，以中国本土的风华高科编码为 0603B105K160NT 的电容为例，0603 代表尺寸为 0.06*0.03inch（1.6*0.8mm），B 表示其介质材料为 X7R，105 表示其容值为 10*105pF，K 表示其精度在±10% 之内，160 表示额定电压为 16V。

参数的差异使得每种型号的性能和价格差异很大，比如在同样的尺寸下，容值和耐压水平越高，价格越贵。当前，MLCC 正朝着微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化方向发展。

MLCC 应用广泛，包括手机、音视频设备、PC、家电、汽车、工业和医疗等领域，5G、汽车电子、数据中心、物联网等新兴应用的发展推动着 MLCC 需求快速增长。

总体来看，消费类电子产品是 MLCC 最大的应用市场，占据 70% 左右的市场份额。随着云计算和 AI 技术的发展，对大量高性能 MLCC 的需求层出不穷，这些产品的特点是耐高压、耐高温、高容值。

近两年，随着 AI 服务器应用需求的快速发展，对高性能 MLCC 的需求量大增，与此同时，汽车和 AI PC 市场也具有非常大的发展潜力。

在一部智能手机中，MLCC 的用量约为 1200~1500 个，笔记本电脑则需要约 1000 个 MLCC。一台 AI 服务器的 MLCC 用量通常为 3000~4000 个，一辆电动汽车所需 MLCC 的数量高达 1 万~1.5 万个。

AI 服务器对 MLCC 的要求显著高于普通服务器，需要大容量、高压的特殊规格产品，其用量大约是传统服务器的两倍，总容量增加 2-3 倍，采购总额高出 4-6 倍。

英特尔宣布，要在 2025 年前，上市 1 亿台搭载 AI 处理器的 AI PC（包括笔记本电脑），业内人士预计，AI PC 的兴起将使相应的 MLCC 消耗量激增 80%（这是最高估计值，也有认为增长 40% 左右的）。

车用方面，对 MLCC 的产品一致性、可靠性、高容值、高耐压、耐高温性能有着更高要求，相似规格的料号，车载级的价格远高于消费级产品。

汽车电子系统越来越普及，包括卫星定位系统、中央控制系统、无线电导航系统、车身稳定控制系统、ADAS 系统等，各类系统的电控电路都需要用到大量车规级 MLCC。不同车型的汽车电子系统占整车成本的比重不同，低档车的比重在 15% 左右，中高档车为 28%，混合动力车为 47%，纯电动车达到 65%。汽车智能化程度越高，需要的控制模块就越多，MLCC 的用量就越大。

市场走势

从刚刚过去的 2024 年第一季度来看，MLCC 的整体市场表现是有起伏的，TrendForce 预估今年第一季度 MLCC 出货总量环比下滑 7%，主要是因为市场需求有所放缓，这不奇怪，一般情况下，第一季度是每年的淡季。

虽然整体市场有所下滑，但服务器市场，特别是 AI 服务器需求依然强劲。随着英伟达、AMD 的 AI 芯片供货情况好转，各大 AI 服务器 ODM 厂商订单需求回升，带动 MLCC 备料数量上升。相对而言，智能手机、PC、笔记本电脑和通用型服务器市况较为疲弱，除了中国智能手机市场延续 2023 年第四季度的拉货能力，第一季度对 MLCC 下单备料持稳之外，其它市场表现都较弱，特别是苹果手机，第一季度订单下滑近 20%。

由于订单需求增长放缓，MLCC 供应商的报价策略也转为保守。

不过，从全年发展情况来看，MLCC 市场将保持增长态势，特别是到了下半年，AI 服务器和 AI PC 上量以后，将带动相关无源器件需求增长。以英特尔为代表的 CPU 厂商正在力推具备 AI 算力的 PC 产品，还新增了如神经处理单元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模块，以提高整体运算性能，需要增加 NPU 供电线路，每台 PC 需要增加约 90~100 个 MLCC。随着下半年新平台导入机种逐渐增加，MLCC 用量将会增长。

据村田统计，预计 2024 年智能手机对 MLCC 的需求量将是 2019 年的 1.5 倍，服务器应用的需求量是 2019 年的 1.4 倍，5G 基站应用的需求量是 2019 年的 1.2 倍。

市场格局和厂商动向

MLCC 供应商主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国大陆，其中，日本厂商占据约 56% 的市场份额，其次是中国台湾，中国大陆的市场份额仅为 6%。

日本厂商主要生产小尺寸、高容值的产品，技术含量很高，同样尺寸的产品，日厂电容值要高出很多；中国大陆厂商主要生产中大尺寸、低容值的产品，技术含量相对较低；台系厂商位于以上二者之间。

全球 MLCC 厂商可分为三个梯队：第一梯队为日韩大厂，包括村田、三星电机、太阳诱电、TDK 等，日本厂商占有较明显的优势；第二梯队为中国台湾厂商，技术水平落后于日本大厂，但仍具有一定规模，主要有国巨、华新科等，其中，国巨市占率 12% 左右，位居全球第三；第三梯队为中国大陆厂商，与日本厂商相比，中国大陆厂商的技术和规模相对落后，但与台系厂商之间的差距在逐渐缩小，代表厂商有风华高科、宇阳、微容电子、三环、火炬电子等。

由于常规型 MLCC 技术门槛不高，竞争激烈，利润率不高，同样的产线，生产中大尺寸 MLCC 的产量比小尺寸产品少数倍甚至数十倍，不够经济。因此，村田、太阳诱电、TDK 等技术领先厂商从 2016 年起，逐渐将产能向小型化、高容值的高性能产品市场转移，逐步退出中低端市场。

随着高性能产品应用需求的上升，村田、国巨都宣布了 MLCC 扩产计划。

村田旗下子公司出云村田制作所表示，规划在日本岛根县新建工厂，计划 2030 年完工。村田多年前就表示，每年将保持 10% 左右的增产幅度。

国巨并购基美、普思之后，在海外已拥有数十座工厂，该公司看好高端 MLCC 需求，将在中国台湾建设第六座工厂，未来将引入晶圆电阻、MLCC 产线。国巨大发三厂已在 2024 年第一季度投产，主要生产高端车用 MLCC。

2023 年，国巨高管表示，受到消费类电子产品出货下滑影响，加上车用市场小幅增长，其车用营收比重已达 25%，优于先前 22% 的发展目标，希望之后在消费类电子产品出货回升的情况下，车用占比也能保持 20% 的水平，据悉，国巨已经切入日本 Tier 1 客户。

国巨强调，以标准品为主的厂商比较辛苦，难获利，该厂高端产品比重已接近 80%，其并购的两家企业也是以工业和车用产品为主，将带动未来高端产品比重持续提升。

鸿海、广达夺得英伟达 GB200 服务器大单，国巨作为鸿海、广达的主力供应商，其高端 MLCC 有很大的增长空间。同时，Google、Microsoft 等美国 CSP 大厂都在大规模部署 AI 服务器，抢购 GB200 芯片，国巨，以及日本 MLCC 大厂有望获得更多订单。

经过多年的发展，中国大陆 MLCC 厂商已经能够生产全尺寸产品，不过，每个尺寸里面的高容值产品还依赖进口。

目前，就尺寸规格、产能规模和技术实力而言，风华高科是国内首屈一指的企业，可以生产全尺寸 MLCC，主要面向家电、通信、照明、工控、PC 应用；三环集团主攻中大尺寸、中高容值产品，如 0603/104、0805/105、1206/106 等，主要面向 5G 通信、工业和车规级应用；宇阳科技、微容电子主攻小尺寸 MLCC，其中，0201 占比约 70%，0402 占比约 15%，主要面向移动通信终端，网通、安防等应用。

微容电子的班底来自宇阳科技，该公司在罗定微容科技园计划投资 120 亿元人民币，制定了中长期扩产计划，预计 2028 年形成年产 1.5 万亿片 MLCC 的产能，并希望挤进行业前三。

2023 年，不同型号、不同规格的 MLCC 都有提价，高容值产品提价幅度为 20%~40%，低容值产品提价幅度为 10%~20%。中国大陆几家较大的 MLCC 厂商都出现了产销量价齐增的情况，对于 MLCC 接下来的出货预期，各家都持较为乐观的态度。

三环集团表示，新能源汽车、光伏的储能逆变器以及服务器对 MLCC 的需求拉升非常明显，MLCC 订单增加比较显著，在这几个行业的出货量及金额都有十几倍的增长。

微容电子表示，车规品制造过程非常严谨，制造成本较高，既要保证产品及时交付，又要加紧研发以提高产品性能。微容电子车规级 MLCC 上量明显，产能快速爬坡，车载专线产能利用率从之前的 30% 提高到了 70% 左右。

结语

无源器件在各种电子系统中的用量非常大，而作为应用广泛的电容产品 MLCC，无论是消费类电子、工业、通信、物联网，还是新兴的智能化电动汽车、AI 服务器应用，用量都在不断增长。

面对越来越多的应用，MLCC 的容量、性能、品质等级划分有望越来越细致，产品线也越来越多，这给处于不同发展阶段的厂商提供了各自需要的市场和空间。

日本 MLCC 大厂将更多的资源和精力放在了高性能产品研发和生产上，特别是在服务器、5G 基站、智能化电动汽车应用方面，它们的技术和产品更具优势。中国台湾厂商紧随日本大厂的脚步，逐步向中高端产品和应用领域进发，同时，它们还要面对来自中国大陆厂商的追击，而且，这两股力量之间的差距正在缩小，台厂的压力不小。

无论是走在前列的日本大厂，还是处于中间位置的中国台湾厂商，以及在后面紧追的中国大陆厂商，都不约而同地将车用 MLCC 划为重点发展方向，凸显出该市场的广阔。