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IC测试常见问答

作者: 时间:2013-09-22 来源:网络 收藏
ONT: 14px/25px 宋体, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">  因为在FT时会有Handler的接触电阻和Handler和Tester通讯的cable的电阻.所以建议用Socket将这些Fail的芯片直接在Tester上测,如果OK就查连线吧.

  SPEC Limit是多少?

  首先,每个管芯(PASS的)测试时,Vout是否十分稳定,偏差是否在+-10mv之内,如果是,那么你CP和FT是否同一个测试系统,或者在CP的探针卡上和DUT BOARD 上同时用Socket验证一个管芯!

  要测到所有的命令,寄存器和堆栈.那你就要在设计时保证这些是可测的.即可以通过测试模式访问到这些寄存器和堆栈.因为是高速CPU所以时间不是问题,只是写Pattern的人比较累.

  ICC测不稳也有可能是测试模块有自激引起

  有的时候样品能通过,但芯片不通过,这有两中可能:1、芯片做的有点问题,芯片本身会存在自激;2、测试模块也可能有轻微自激,可以用示波器在输出端看一下波形既可,当然输入端不要接信号

  看看有没有交流成份存在

  虽然万用表可以只测直流部分,但是在高速测试时

  交流或其他波动对测试直流的影响非常大

  建议用示波器看看是否存在交流成份

  如果有,是难以测准的

  是否用示波器的交流档去看有没有交流电流?做icc测试时速度应该不算很快,peroid = 100ns, delay 100ms后去测,应该可以了吧

  你可以多设几个采样点(SAMPLE AVERAGE),因为你的采样点要是在翻转边沿上则会很大,否则可能很小。

  1、遮光问题。半导体器件受光线影响巨大(封装后光线影响彻底消失)

  2、湿度问题。晶园测试环境的湿度异常的话,测出来的参数根本就不能说明问题

  3、封装本身也会使参数有些漂移(中心值漂移或离散度加大),根本原因还是封装前后环境变了。而半导体器件跟测试环境息息相关。

  LM1875是音频功放,测试的参数和方法也与通用运放不一样,应该按照一般功率放大器的方法进行。可以根据DATASHEET确定测试参数,测试电路也是根据应用电路和测试方法共同确定。

  一般在单电源供电时得使用电容耦合,为了消除1/2VCC DC偏置。但是,应用工程师一般不希望使用这个电容,特别在HiFi情况下,会考虑电容带来的失真。所以他们不得不使用对称双电源。

  在测试时,如果使用电容耦合,THD至少不同程度地受电容性能的影响,特别如果电容出问题,测试就会出错。所以,建议能够不用电容最好。



关键词:IC测试

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