IC测试常见问答

　　IC出厂时都经过了100%测试的，测试通过的芯片参数都在标准值以内。良莠不齐的情况如果在Datasheet列出的参数表以外，就是不合格品(正宗厂家出货不会出现的)。客户对芯片测试投入太大，我的看法是没有必要。不知道你们用的是什么片子?怎会出现这种情况?

　　FE是什么工作?学要什么准备知识?职业发展前途如何? 问题如题目楼主是纽卡时而大学～～^_^方便看英超了。

　　FE=failure analysis, 属于DA的一种，不合格产品的分析，手段包括物理切开后用电子显微镜或光学显微镜观察，还有用BENCHTEST测试电器性能，如VI，IDD，等等。

　　DFT (design for test设计IC时，把IC可测试性考虑进来，以达到将来易测试的目的的一个步骤)is including: Scan Chain(对时序电路的一种测试方法，在电路内部建立一个的测试环路), Boundary Scan(同上，测试环路过程), Logic BIST (逻辑电路内建测试)and Memory BIST(存储电路内建测试).

　　Test Pattern Generation(测试图形向量产生): Deterministic Pattern(定性图形向量), Random Pattern or ATPG(自动测试向量产生的随机图形向量)

　　Test Pattern Compression(测试图形向量压缩): Fault Simulation(错误模拟), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).

　　reaking ：先问题问题吧! Code631老兄，可做过chipset的测试吗?

　　code631 ：chipset应该不难吧，纯LOGIC的东西。

　　reaking ：北桥基本上是属于纯逻辑的东西，但是南桥好像并不如此。而且现在速度越来越快，好像问题也就越来越多。能讲一下如何深入地了解chipset吗?

　　fuqipan1 哪里可以找到测试报告之类的资料!特别是pwm的!谢谢!