表面封装型LED散热与O2PERA
如上所述传统SMD型LED的封装，基于导线与芯片固定作业性考虑，内部结构具备充分的空间裕度， 其结果反而造成芯片周围的金属导线架大幅露出，扩散反射面的角度则高达70°愤D常陡峭，该结构下的扩散反射面本身的面积非常少，碗杯只有一半面积可以应用。
此外金属导线架的反射率与表面材质、加工程度有依存关系，然而基于成本考虑无法作镜面加工，使得传统SMD型LED的封装内部结构一直未被优化，结果造成光取出效率遭受具大折损。因此研究人员应用O2PERA技术开发SMD型LED。
O2PERA型SMD LED优先维持与传统SMD型LED封装的互换性，设计上未改变外形尺寸，只缓和内部扩散反射面的角度，因此实际上即使受到外形尺寸与LED芯片大小Die bonding的限制，O2PERA仍然可以实现比490临界角更小的反射面角度。不过内侧的全反射面整体的角度一旦缓和时，wire bond(second)的空间有消失之虞，所以设计上必需预留最小wire bonding空间，在狭窄位置精密控制wire bond用capillary，是实现O2PERA型SMD LED的关键技术。
实际上考虑封装材料的反射率、穿透率以及wire bonding空间，依此进行光学仿真分析，证实可以提高30%左右的亮度与光束。如上所述采用不同于传统固定观念，配合光学设计与精密的生产技术，可以提高SMD型LED的光取出效率。
图15是利用O2PERA-SMD封装提高亮度的实例，LED芯片本身具有分布不均问题，因此尽力使用相同质量的芯片进行统计比较，本实例使用波长为589nm黄光LED，实现平均值34%左右的亮度提升效果，该值与学模拟分析结果几乎一致。
结语
目前O2PERA型SMD LED已经商品化，透过内部反射结构的优化设计，亮度与光束可以再提高，而且它拥有外形尺寸、配光特性与传统制品高兼容性，制作成本也完全相同，因此O2PERA型SMD LED可望拓展应用领域。
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