2013年全球半导体研发经费投入排行榜

近日，IC insight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。

从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。

第3名是三星，三星自从2011年开始，在半导体研发投入的经费并没有多大的变化，基本保持在28亿上下。2013年Intel公司投入106亿，高通(Qualcomm)34亿，三星(Samsung)28亿，博通(Broadcom)25亿，意法半导体(ST)18亿，台积电(TSMC)16亿，德州仪器(TI)15亿，美光(Micron)15亿，瑞萨(Renesas)13亿。

Intel半导体研发占销售额的比率超过了20%，三星半导体研发占销售额的比率小于10%。部分原因是，近年来IBM 通用平台共同发展联盟的帮助，使得三星在研发销售成本比例保持在10%以下。

三星在研发占销售额比率低的另一个原因是它的主要商业是制造和销售DRAM和flash存储设备，它们都是资本密集性很强的产品，不像英特尔和台积电制造的高性能逻辑产品。

三星的销售成本增长速度超过了研发支出(2001 - 2013年期间销售成本年增长率15%，研发支出年增长5%)。同时，英特尔2013年的研发成本跳到了22%，相比较而言，2012年的是21%,2011年的是17%。到了2013年它的记录到达了一个高峰，106亿，比2012年增长了5%。

排名第4的博通在2013年研发占销售额的比例是30%。博通是第二大无晶圆IC供应商，自从2006年进入前十名的排行中，每年都是前十名中在研发投入比例最高的公司。博通的研发占销售额的比例变化一直很大，从2001年到2002年间，公司将所有的收入用于研发上。从2006年开始，公司的研发销售支出比例保持以每年12%的增长速率，研发销售的比例保持在31%。

自从2005年IC insights开始详细报道半导体研发趋势，第一次发生前十名公司的研发销售比率低于整个行业比例。结合2013年前十名开销超出其余半导体公司在开发上的总支出(287亿VS260亿)，2005年的预测可能还是适用的。

表中排名前十的公司有5家是在美国，2家在日本，2家在亚太地区，还有1家在欧洲。其中高通和博通是无晶圆半导体公司。

2010年的晶圆和轻晶圆厂增长的结果是纯晶圆代工厂台积电，第一次次进入半导体研发支出前10名。其研发支出在2010年达到44%，一年之内，排名从18越到第10名。公司的研发支出也持续增长，2013年研发费用增长18%，超过16亿美元。