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意法半导体生产史上最小系列EEPROM封装

作者: 时间:2014-03-27 来源:元器件交易网 收藏

  3月18日消息,据外媒报道,(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROMUFDFPN5,尺寸1.4毫米X1.7毫米。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/235447.htm

  EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory),是电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。

  UFDFPN5,比UFDFPN8小40%。是目前为止,被广泛使用的最小尺寸的,重量减少了56%仅为7毫克。

  首款EEPROM封装是M24C16-FMH6TG,16kbit设备兼容400千赫和100千赫的I2C-bus模式,5毫秒页面输入,读写模式所需电流非常低仅1毫安,待机时仅需1微安电流。

称今年晚些时候将引入支持I2C的32kbit、64kbit和128kbit版本。

  M24C16-FMH6TG现在已有高容量可用,价格为订购1000块UFDFPN5套装,每组需0.17美元。



关键词:意法半导体封装

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