2013年全球半导体制造设备支出下滑11.5%

　　根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。

　　Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加，但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长，即便第四季销售量爆增亦不足以逆转连续第二年负成长。」

应用材料公司(AppliedMaterials)凭着沈积(deposition)及蚀刻(etch)领域的相对优势守住龙头宝座(参见下表)。而艾司摩尔(ASML)则靠着微影方面的相对优势(尽管极紫外光[EUV]领域的业绩有限)维持在第二名。科林研发(LamResearch)因为蚀刻和沈积的强劲表现晋升至第三名。东京威力科创(TokyoElectron)则和其他总部设于日本的企业一样，受到日圆对美元汇率大幅下滑的冲击，以及客户采购模式不利的因素。

　　Rinnen指出：「值得注意的是，前十大厂商的市占率更进一步成长到70%，反观2012年为68%。前五大厂商即占了将近全部市场的57%，较去年成长五个百分点。这些大厂的进展象征小厂在竞争当中失利，同时也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。」

　　2013年，晶圆级制造的表现优于市场，在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲。支出选择性集中于升级与采购最新技术，产能增加很少。逻辑支出则集中于20奈米/14奈米制程的准备。仅少数子领域出现成长，最明显的是微影领域的步进机(stepper)、非管式(nontube)化学气相沈积法(CVD)、导体蚀刻(conductoretch)、快速热处理与热炉，以及某些制程控制领域(如晶圆检测、瑕疵审核与分类)。

　　在后端制程领域，所有主要类别皆呈大幅衰退。2013年第四季尤为迟缓，因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单。