新闻中心

EEPW首页>嵌入式系统>设计应用> 在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

作者: 时间:2008-11-21 来源:网络 收藏

  (5)对安装在金属或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙,这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

  *在能被直接击中的区域,每一个附近都要布一条地线。

  *I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。

  *对易受影响的电路,应该放在靠近电路中心的区域,这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。

  *通常在接收端放置串联的电阻和磁珠,而对那些易被ESD击中的电缆驱动器,也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。

  *通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)连接到地。从连接器出来的和地线要直接接到瞬态保护器,然后才能接电路的其他部分。

  *在连接器处或者离25mm的范围内,要放置滤波电容。

  (1)用短而粗的线连接到机箱地或者地(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)。

  (2)和地线先连接到电容再连接到

  *要确保信号线尽可能短。

  *信号线的长度大于300mm时,一定要平行布一条地线。



评论


相关推荐

技术专区

关闭