在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

　　*确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。

　　*从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。

　　*确保电源和地之间的环路面积尽可能小,在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。

　　*在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。

　　*在可能的情况下,要用地填充未使用的区域,每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。

　　*确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。

　　*电源或地平面上开口长度超过8mm时,要用窄的线将开口的两侧连接起来。

　　*复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

　　*将安装孔同电路公地连接在一起,或者将它们隔离开来。

　　(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个零欧姆电阻实现连接。

　　(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装,在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂,并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。

　　*不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

　　*要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。

　　(1)要采用高频滤波。

　　(2)远离输入和输出电路。

　　(3)远离电路板边缘。