799元入门机皇华硕ZenFone 5拆解评测

华硕ZenFone5的特点还是非常鲜明的：1、整机内部结构简单，拆装和维修的难度都不大，只要不是芯片级维修，单独换件儿的话成本不高;2、主板由华硕自己设计生产，依靠多年的经验和深厚的底蕴，质量还是有保障的;3、布局新颖，核心部件用料足，处理和工艺还比较细致。

在今年的CES大展上，华硕又推出了一款全新的ZenFone5，它主打中低端市场，内部搭载一颗AtomZ2560处理器。在上周的评测当中，我们也测试了它的性能，这颗双核CPU的跑分成绩基本与高通骁龙600四核持平，跟红米Note标准版(1.4GHz主频八核)相比也没有太大差别。

华硕ZenFone5采用了一体化机身设计，后盖经过磨砂处理，上手之后感觉非常舒适。

在后盖的边角处，有一个用于打开的缺口，从这里就可以将后盖扣开。

打开后盖可以看到，华硕ZenFone 5黑色背壳十分简洁，而且做工也不像大多数中低端机那么毛糙。背壳四周有十多颗螺丝固定，为机身牢固性提供了保障。

背壳内部全貌。

华硕ZenFone 5的背壳设计比较特殊，上面留有数个缺口，相应部件都是通过这些缺口与外界接触、尤其是把SIM卡槽放在中间，还是十分少见的。

去掉背壳之后，华硕ZenFone 5内部结构也就一览无余了，主板由上下两部分构成。粗略来看，这两块PCB背板的集成度非常高。

屏幕排线(左)/电源和音量键排线(右)

电源/音量键键帽。

底部虚拟按键连接排线(左)/连接上下主板的软性印刷电路板(中)/电源连接线(右)。

射频线。

从PCB背板正面裸露的部分可以看出，它继承了很多小的元器件。

处理器等核心芯片主要集中在背部，上面是一层屏蔽罩，最外面则是包裹着一层铜片，用于散热和屏蔽信号。

又见到了熟悉的华硕LOGO，虽然官方没有说明，但机器的主板应该是由华硕自家设计制造，毕竟它也是做板卡出身的。

800万像素主摄像头。

主摄像头排线。

200万像素前置摄像头。