新材质、电子产品过热问题有解？

　　半导体内的电晶体微缩化，科学界一直在寻找能取代矽的材质，如今除了石墨烯(见图)之外，南韩科学与资讯科技未来规画部(MinistryofScienceICTandFuturePlanning，MSIP)宣布，该部资助的美国康乃尔大学研发团队，找到新材质，有望制造出不会散发热能的装置，让半导体更具能源效益。

　　BusinessKorea和PhysOrg报导，半导体晶片越来越小，在电子装置的使用量日益增加，消耗电量也随之大增，然而许多电力会变成热能散失，不只浪费能源，也导致智能手机和电脑容易有过热问题。康乃尔大学的研发团队发现二硫化钼(molybdenumdisulfide)或许能解决此一困扰。

　　二硫化钼取得容易，能切成极薄的晶体，也有足够能隙(bandgap)制成半导体;最重要的是，二硫化钼能产生垂直、无需充电的电流，流动时不会溢散能量。要是科学家能利用这个特质，就成制造出近乎完美、又极轻薄的电晶体，理论上能让电子产品不会散发热能，避免过热。这个研究由康乃尔大学教授PaulMcEuen和JiwoongPark率领，成果已发表在《科学》(Science)期刊。

　　Fortune和彭博社5月报导，石墨烯有点类似保鲜膜，外观透明、具有弹性且能导电，可以包覆在智慧机或平板电脑的表面外，制成触控萤幕。科学界认为，石墨烯是最有潜力辅助或取代矽的材料。DaishinSecurities分析师ClaireKim认为，未来的行动装置将具有弹性，可以弯折，这些都需要石墨烯;第一家将石墨烯科技商用于行动装置的厂商，将深具优势。

　　石墨烯是一种由碳元素组成的全新材料，导电速度是矽的100倍，不但比钢铁耐用，还拥有高度热传导性以及弹性，相当适合用来制作可挠式面板、穿戴装置等次世代电子产品。