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台湾半导体大老 唱旺下半年

作者: 时间:2014-09-05 来源:工商时报 收藏

  台湾国际展昨(3)日开幕,国内大老们持续看好下半年旺季动能,包括华亚科董事长高启全、日月光营运长吴田玉、协会理事长卢超群均表示,半导体第3季旺季基调不变,第4季仍有持续成长机会,并一致认为物联网将启动产业新一波成长动能。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/262618.htm

  受惠行动装置需求、物联网相关应用,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,今(2014)年全球半导体产业将创造高达3,250亿美元产值,年增率约6.5%。

  华亚科董事长高启全表示,记忆体市场已发生质变,不再是标准化产品,每个应用市场都须导入设计,已类似逻辑产品,且产业进入理性投资时代,各家供应商应都会理性扩产,未来产品价格将温和起伏,预估第4季价格可望持平。

  日月光营运长吴田玉也说,半导体下半年景气仍看好,物联网需求将带动新一波的成长。他表示,日月光今年业绩逐季成长的基调没有改变,预估封测及EMS业务第4季表现可优于第3季。至于明年第1季,将面临季节性修正压力,届时淡季表现,营收约季减5%至10%。

  至于大陆积极扶植半导体产业,是否形成竞争压力?吴田玉指出,这可视为短空长多。大陆积极扶植半导体业,从经济面来看,显示未来10至20年半导体产业具发展机会,大陆才会投资。

  至于供需面,吴田玉说,目前8寸、12寸产能吃紧,一旦物联网需求启动,未来3至5年半导体的产能供应可能无法跟上,将压抑整体产业发展,大陆扩大产能投资,即便部分领域价格将受影响,但对整体产业仍是健康。

  半导体协会理事长卢超群认为,预估第3季半导体产值可望成长8%,第4季仍有1%的成长机会,明年半导体景气也乐观期待。半导体产业未来2至3年,受物联网包括穿戴式装置,医疗,车用电子,远端照护以及4G等新需求带动,仍可维持正向成长。



关键词:DRAM半导体

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