HTC不再偏爱高通 M9传用联发科芯片

高通、联发科分食宏达电新机晶片

联发科在宏达电供应链再下一城，继中阶晶片与高通分食渴望机(Desire)820订单后，宏达电即将在今年3月登场的旗舰机HTCOneM9系列也将出现联发科、高通(Qualcomm)分食订单的场景，这将是联发科首度拿下宏达电机皇订单，最新高阶晶片MT6795一推出即与高通的高阶晶片Snapdragon810来场顶尖对决，让联发科今年扩大4G晶片市占信心十足。

　　美国消费性电子展(CES)将在美西时间1月6日式开展，与全球通讯大展(MWC)开展之日间隔约2个月，因此晶片厂包括高通、联发科CES上都将聚焦于物联网，不过，由于市场盛传高通的手机晶片骁龙800系列的最新产品Snapdragon810出现过热问题，不但将影响三星、乐金的新机皇上市时程，也将拖累宏达电，致使联发科将有机会受惠于转单效应，但为澄清不实谣言，高通已在CES展前在社群网站上强打Snapdragon810晶片出货顺利消息。

　　高通的最新高阶晶片Snapdragon810晶片搭载各家机皇出货顺利，而联发科则是以其技术整合真本事，以上个月才最新出货的最新64位元8核心的高阶晶片MT6795，打入宏达电机皇供应链，将与高通直接对决，最后销售成绩不但关乎宏达电在中国大陆市占率，也成了联发科后续高阶晶片进军国际品牌机皇系列的风向球。

　　据悉，去年第4季，大陆媒体透过跑分软体安兔兔(AnTuTu)评测，宏达电Desire820s所搭载联发科64位元8核心，单核跑速为1.7GHz的最新晶片MT6752，跑分高达4万2千余分，相较之下，宏达电Desire820搭载高通中阶晶片骁龙600系列的Snapdragon615的跑分甚至不到3万分。这场中阶晶片的直接对决赛，成了联发科去年12月甫出货的MT6795首桩好消息就是直接单挑高通的Snapdragon810晶片，向宏达电机皇迈进。很快地，在跨年前夕，已盛传宏达电将在今年3月发表的HTCOneM9系列的中国大陆版，将由联发科提供晶片，联发科的晶片也将并首度搭载HTC旗舰机型Sense7.0UI介面，成为机皇晶片供应商。就在CES前夕，好消息已在业内传开，高通、联发科则都不对客户相关讯息进行回应。