三星真与高通决裂 集成基带单芯片CPU将量产

　　前段时间，高通对外宣传，2015 年将有超过 60 款旗舰机型搭载旗下最新的顶级移动处理器 Snapdragon 810。不过遗憾的是，原本最大单的客户三星并不在其中。随后很多证据表明，三星新一代 Galaxy S 旗舰将首次仅保留 Exynos 系列芯片的版本，所以 说 Galaxy S6 已经与 Snapdragon 810 完全无关了。

　　另外还有报道指出，三星决定不采用高通Snapdragon 810 的原因在于，该芯片在其测试阶段产生了严重过热的情况。但实际上，这很难不被人认为是三星为了达到宣传自家芯片的目的，而故意抹黑高通。毕竟，已经有媒体对 Snapdragon 810 的设备进行了测试，结果表明该芯片不仅性能上比 Exynos 7420 好一些，而且温度方面也完全正常，长时间负载也未有严重发热现象。

　　从侧面来看，三星今年或许真的希望把重点放到了推动自家 Exynos 系列处理器上，效仿苹果自主设计的方式。威锋网 2 月 14 日报道，现在又有一则韩国方面的新消息证实了这一点。消息指出，三星正计划为 Exynos 芯片集成基带调制解调器(Baseband Modem)，并很快推出单芯片解决方案处理器，从而逐渐减少甚至摆脱对高通的依赖。

　　Galaxy S6 发布是三星摆脱依赖高通的开始

　　众所周知，高通处理器被智能手机制造商广泛采用，而且全球范围内大量出货。不过，之所以如此辉煌是因为高通提供了应用程序处理器(AP)和调制解调器整合的单芯片方案，除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特别集成了自主研发、精心设计的 Qualcomm Gobi 基带调制解调器，使移动设备终端与 3G、4G及4GLTE 网络建立实时、可靠的连接。

　　反观三星，虽然自主 Exynos 系列芯片发布多年多代，但由于技术不及高通无4G基带芯片，且配合英飞凌基带不能支持 4G，多年以来 Galaxy S 旗舰总是多发布一个高通芯片版，而且销量最好的也是高通版，三星只能在自家不支持 4G 的中低端手机上使用 Exynos 芯片，比如 Galaxy S5 mini。 如果消息属实，不久的将来这一切可能会发生改变。

　　消息指出，三星即将批量生产自主设计的单芯片解决方案产品，即集成 4G 基带的 Exynos 处理器，并且今年第四季度还会有更新的单芯片用于高端设备上。这意味，下半年发布的 Galaxy Note 5，或者下一代 Galaxy S 智能手机，将完全采用自家单芯片方案的 Exynos 处理器。

　　不过另有报道指出，Galaxy S6 所搭载的 Exynos 芯片，仍然采用了高通公司的基带调制解调器。

　　三星自家的4G基带芯片

　　去年 7 月份，三星就已经完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP，原生支持 4G LTE 网络连接。所谓 LTE Modem-AP 解决方案其实就是在处理器内部集成了最新研发的 Exynos Modem 300 基带芯片。

　　据三星介绍，Exynos Modem 300 提供多频带和多模式支持，最高支持 Cat-4 LTE FDD 和 TDD 网络，最大速率 150Mbps，兼容传统的 2G 和 3G 网络支持，如 GSM、HSPA + 和 TD-SCDMA，配套自家的 Exynos RF IC 系列射频芯片。

　　机友们怎么看三星的计划呢?三星真的能完全摆脱对高通的依赖吗?