中芯国际拟购东部高科 8英寸晶圆竞争格局生变

　　近日，韩联社消息称，中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

　　出售：财务危机

　　东部高科有8000亿韩元的负债，这是每年600亿韩元的财务利息成本。

　　东部高科是韩国唯一现存的晶圆代工企业，目前在韩国拥有两座8英寸晶圆代工厂，代工的主要产品包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯放大晶片等。东部高科2014年的销售额达到5.31亿美元，40%都来源于韩国国内的中小企业。

　　2014年，东部集团(Dongbu Gruop)爆发财务危机，急需进行产业结构重整——出售不健全的企业，以减少集团的有毒资产，并确保现金流动。这一被出售的命运落在了东部高科身上。

　　根据BusinessKorea的报道，虽然东部高科在2014年上半年转亏为盈，营业收益达到了110亿韩元(1002万美元)，但是其仍有8000亿韩元(合7.84亿美元)的负债，这直接导致东部集团每年要背负600亿韩元(合5900万美元)的财务利息成本。

　　2014年8月，东部集团宣布拟出售持有的东部高科37%的股权。按照评估，这大概是2000亿韩元(合1.96亿美元)。如果成功出售东部高科，东部集团能够大大降低债务和利息成本。

　　东部高科被宣布出售的半个月内，便有5家金融投资者向其表达了收购意愿。除了中芯国际外，还有两家韩国私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美国基金贝恩资本(Bain Capital)和一家中国台湾公司。

　　事实上，包括三星电子、LG、SK海力士在内的韩国当地半导体企业都没有表达出收购的积极意向，因此韩国开发银行早已把注意力转向海外公司。中芯国际正是其中最积极的竞购者之一。