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IBM推出高速芯片连接技术 铜缆或将被光纤取代

作者: 时间:2015-05-15 来源:网易科技 收藏

研究院的工程师们有望借助一种称之为“硅光子”的技术解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/274219.htm

  借助一种称之为“硅光子”的技术,来自研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。

  光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面,光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势,但由于成本高昂,只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。

  通过一种称之为“多路复用”的技术,的研究员演示了如何使芯片通过单根光纤收发4种不同颜色的红外光信号。目前,单一链路的传输速率为每秒25 gigabits,4路一起最高为100Gbps。在这一速度下,一张蓝光碟片中容量为25 gigabyte的电影只需两秒即可传输完毕。

IBM推出高速芯片连接技术  铜缆或将被光纤取代

  IBM在本周二的声明中表示,基于多路复用所达到的速度以及芯片的一体化设计属于业内首创。

  虽然该技术尚停留在实验室阶段,但硅光子可望在未来扮演关键角色。诸如Google搜索、微软在线版Office以及Facebook社交网络这样的服务都由规模巨大的数据中心支撑,里面有成千上万台服务器,它们之间通常采用铜缆连接,而更具经济性的光纤连接有望进一步释放这些服务器群集的计算潜力,进而催生出更加强大的在线服务。

  硅光子与正在开发中的其他技术一样,有望让提出已50年之久的摩尔定律持续生效。


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关键词:IBM高速芯片

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