苹果SiP封装技术将有新伙伴 A10处理器或合作
近日据台湾《联合日报》报道,苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈,让后者成为苹果产品中SiP系统级封装技术的合作伙伴之一,未来SiP有望扩大使用范围。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/279592.htm![苹果SiP封装技术将有新伙伴 A10处理器或合作](http://editerupload.eepw.com.cn/201509/991e7be8ccac2e36bd6910d0c37b5f9e.jpg)
据了解,苹果正打算让 Siliconware 成为SiP技术的供应商,目前的计划是将 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指纹识别传感器芯片。实际上现有的 Apple Watch 已经采用了 SiP 技术,将 ARM 处理器、内存、容量、NFC、WiFi、蓝牙、触屏控制器等模块和元件融为了一体,进一步控制设备的体积。
Siliconware 公司专注于半导体封装和检测服务,面向的领域包括个人电脑、通讯和消费级集成电路市场等。SiP 技术可负责绝大部分乃至全部电子系统的运作,常见于手机、数码音乐播放器等设备。
此外《联合日报》还从匿名消息那儿获悉,苹果还希望 Siliconware 能考虑未来 A10 处理器的订单。当下苹果 SiP 技术的供应主要来自 ASE 公司。
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