万物感测时代来临　全球IC设计大厂争赴大陆挖商机

　　大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者，引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场，为卡位大陆感测器市场商机，并打造物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)最底端的感测器基础。

　　其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机，台积电、中芯半导体，以及应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺席。段标：新台币6,000亿大基金　先进和成熟制程撑起半导体业。

　　大陆砸新台币6,000亿元打造完整的半导体产业蓝图，需要两大支柱，第一是摩尔定律驱动的最先进制程技术，如16/20/28纳米等先进制程技术，主攻是智能型手机处理器芯片外，客户包括联发科、高通(Qualcomm)、海思半导体等，这三家除了都是台积电的客户外，针对FinFET制程也都有特别布局，例如联发科与华力微合作，高通和中芯合作，海思和台积电抱紧紧。

　　大陆半导体产业另一块版图，即是“超越摩尔定律”的技术，意即不追求最先进制程的产品，其中先锋产品就是MEMS感测器，大量用到成熟制程如0.18微米、0.13微米和折旧完毕的8吋晶圆厂，开创“超越摩尔定律”世代。

　　“超越摩尔定律”时代　MEMS感测器扮先锋

　　上海市政府和中国科学院上海微系统与信息技术研究院(SIMIT)针对“超越摩尔定律”的技术应用成立上海工研院(SITRI)，2013年成军至今，已经开启多项MEMS、物联网、机器人等合作案。

　　SITRI看好的第一项产品就是MEMS感测器，其扮演的角色是介于纯研究机构微电子研究所和大陆MEMS供应链之间的桥梁，建立高效率的Lab to Fab，实践“超越摩尔定律”，协助搭建MEMS业者的“最后一哩”，目前SITRI有8吋晶圆试产线，预计2016年第1季可全产能开始运作。

　　SITRI也借由将MIG(MEMS Industry Group)合作，将外商感测器芯片供应商如博世(Bosch)、意法半导体、Freescale、InvenSense、PNI Sensor建立合作关系，还包括半导体设备大厂应材、东京威力科创等，以及专门做MEMS设备的EVG、SPTS等，炒热大陆当地的MEMS感测器市场。

　　根据MIG协会指出，全球MEMS感测器市场产值从70亿美元开始直线上升，预计2015年产值将破100亿美元，2018年产值上看120亿美元。

　　万物感测需求大爆发　创意与低价之间两难

　　Bosch亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示，未来的MEMS感测器市场是由智能型手机定义，下一步更是穿戴式装置和物联网应用。

　　但Beer也提出矛盾点，终端系统厂常会抱怨感测器供应商注入的创意不足，导致新产品研发迟缓。但站在Bosch角度，摊开一系列高、中、低价的感测器，客户永远只想买最便宜的产品，然却常抱怨公司不愿意投入创新，这很矛盾。

　　SITRI在看全球MEMS感测器需求的大爆发，分为四个阶段来看，2003年以前是车用感测器起飞阶段，供应商以Bosch最具代表性，各种Accelerometer Gyroscope、Magnetic Sensor、Pressure Sensor、Flow Sensor、IR Sensor等。

　　到了2007年开始是智能型手机需求起飞，以苹果(Apple)iPhone 6为例，搭载近10颗感测器芯片，包括Accelerometer、E-Compass、Gyroscope等，大陆品牌手机也大量采用感测器芯片如华为、小米、Oppo、联想、Vivo等。

　　大陆将跃升全球感测器最大采购者

　　据IHS统计，大陆MEMS感测器市场需求正在快速起飞，估计2015年开始，大陆智能型手机OEM市场的比重将提升至30%，相较于2011年仅9%，未来大陆手机OEM厂的MEMS感测器采购将超越苹果。

　　MEMS感测器需求大爆发的第三阶段则是穿戴式装置点燃需求，而第四波驱动MEMS感测器需求大量爆发，则是未来则物联网时代揭幕，包括穿戴式产品、智能手环、眼镜、机器人、智能电网等。

　　在全球MEMS供应链，研发源头有IBM、比利时微电子(Imec)等，设计端有IC设计公司如Invensense和IDM厂Bosch、意法、Freescale等，制造端则是有MEMS IDM厂和ASIC晶圆代工厂，封装厂以日月光为主。

　　整合CMOS+MEMS技术　未来感测器主流技术趋势

　　全球MEMS感测器需求大爆发背后有两股推力，需求端当然是看到未来物联网世界无所不在的感测芯片，然在技术端，当然是IDM厂和晶圆代工厂之间火药味十足的竞合关系。

　　业者认为，MEMS感测器市场比较难将制程技术等标准化，但整合CMOS和MEMS技术将是关键，并锁定未来穿戴式装置、车用和运输、智能家庭(smart home)、健康和医疗、工控和车用、环境和农业、智能电网等物联网应用。

　　过去半导体厂不重视感测器，因为感测器芯片太小，一片8吋晶圆就可切出数万颗，不像现在最热门的手机处理器芯片(AP)一定要追逐最先进制程技术，一片12吋晶圆用16纳米制程也顶多只能切400~500颗芯片，感测器消化不了几片晶圆。

　　但未来物联网万物都要感测时代，这商机已开始被半导体厂重视，全力发展CMOS技术为基础的感测器产品。