解读Intel 2016新世代处理器的4大特性

　　近年，Intel不断驱动个人运算装置的发展脚步，在Skylake处理器平台多款产品揭露后，这些变化将更明显，从Intel产品对于使用体验的改善来看，近年转变发展面向多元且直觉，处理器本身效能、省电与安全的持续进步，也促使产品朝极致发展。

　　特性1新世代PC的风貌：强化使用者体验，新人机互动方式渐成形

Intel在两年多前，甚至更早，就已经展示他们对于未来新世代个人运算装置的展望，像是在2013年台北国际电脑展Computex会场上，就已经宣告新的人机互动应用，展现未来笔电将可透过手势和语音控制，让使用者能透过摄影机侦测，用手势操作游戏和软体，或是透过麦克风，以语音执行电脑命令，强化Intel产品的使用者体验。

　　两年后，这些技术应用开始普及了吗?随着第6代Core处理器的推出，加上前阵子Windows10的推出，看起来确实有助于新一代个人运算装置的发展。

　　体感侦测技术RealSense浮出台面

　　回顾这段期间，像是Intel在Haswell处理器平台发布时，曾展示NuanceDragon语音助理技术的应用，之后并开发了小巧的IntelRealSenseF200感测器元件。而在内含第6代Core处理器的系统中，也提供TrueKey技术，可让使用者无须费神记忆每个网站的密码，以人脸或指纹等个人独有特征，快速且安全地登入各种装置与网站，加强使用经验。

　　同时，与Intel结合紧密的微软，也在系统平台上提供人机互动的应用功能。像是Windows10新推出的语音个人助理Cortana与生物辨识WindowsHello等。举例来说，内含IntelRealSense镜头的装置，能搭配Win10的WindowsHello机制，让使用者能利用脸部辨识功能，安全地登入电脑。

　　不仅如此，Intel也已经在8月旧金山举行的IDF2015科技论坛上，宣布RealSense技术将能运用在更多平台上，不只是Windows，现在Android、MacOSX、Linux等系统也将对应提供支援，并将进一步开放应用在游戏，像是Scratch、Unity，以及开放架构机器人平台ROS等，扩大体感侦测技术影响力。

　　体型迷你的电脑棒，成为发展焦点之一

　　另一方面，随着Intel在CoreM处理器的发展，若这类低功耗的处理器也能提供更好的运算效能，将促使更多产品以此打造更轻薄的外观，而且，Intel在年初新推一种名为电脑棒(ComputeStick)的产品，现在，新一代Corem3/m5处理器也将能应用在其上，这也使得微型运算装置将有更多发展机会。甚至，Intel在更低功耗的Atom处理器，以及IoT装置等微型应用，近年也有不少的着墨，像是针对穿戴式装置应用的Curie模组电路板。

　　续推无线化，WiDi、WiGig与Unite

　　当然，Intel也持续投入“无线化”的应用发展，像是无线投影WiDi(WirelessDisplay)技术，利用IntelProWiDi强化连线安全性与管理性，以及让周边装置的连线也能更无线化的WiGig，也都让未来产品连线可以更不受束缚。

　　另外，在Skylake平台产品的揭露中，Intel也提及一个无线会议应用的方案Unite。简单来说，使用者可以在会议室的显示器或投影机上，接上一个搭载IntelCorevPro处理器的迷你电脑，在用户端电脑上则是执行IntelUnite应用程式，将可以让不同会议室的同仁透过简单安全的PIN码，并选定显示器或布局方式，便可随时分享萤幕、召开无线会议，并可以将自己的萤幕画面分享给大家，要切换主讲者，或是做到多分割画面同时显示，也都可以。

　　特性2内建安全技术防护更全面，横跨硬体、系统与软体

　　从新世代处理器平台Skylake的技术应用来看，有不少值得关注的地方。

　　首先从安全性来看，过去在Intel处理器平台上，最常看到的是TPM(TrustedPlatformModule)、vPro。

　　近几年来，Intel在处理器的安全性发展上，也更深入且细致，像是：

　　●防盗技术：Anti-Theft

　　●身分保护技术：IdentityProtectionTechnology

　　●管理技术：SmallBusinessAdvantage

　　●硬体加密金钥技术：SecureKey

　　●作业系统防护技术：OSGuard

　　●BIOS防护技术：BIOSGuard

　　●开机启动程序防护技术：BootGuard

　　在最新一代Skylake处理器平台中，则是深入到软体方面的防护，其中，有两个值得注意的部分，像是新的硬体层保护机制SoftwareGuardeXtensions(SGX)，它的目标是减少系统中恶意软体的管理者特权滥用攻击(privilegedattacks)，并将与另一个可防止记忆体缓冲区溢位攻击的MemoryProtectioneXtensions(MPX)共同运作，以一个独立隔离的区域，做到安全防护。

　　特性3省电、高效技术再进化，轻薄、迷你运算装置设计当道

　　在运算与省电效能方面，Intel在Core系列处理器推出后，也有了飞跃式的进展。就过去发展来看，处理器在效能进步方面，是从时脉、超执行绪(虚拟执行绪)、核心数、指令集着手，并随着制程技术，以及核心架构的改进，提升处理器运算与省电的效能，同时并针对不同的运算模式与应用环境，提供最佳化的运算与使用效能。像是几个Intel关键的技术，包括TurboBoost、Hyper-Threading。

　　而低功耗、高效能的目标，也成为近年持续发展方向，更轻薄的产品设计已成为近年主流，并强化像是在多媒体播放与处理器闲置时的节电效果。

　　在新一代Skylake处理器平台中，Intel则是更细致地提升效能利用率，其中最引人注目的则是SpeedShift技术，它将可改善系统的反应力，并带来省电的效果。在Intel提供的数据中表示，以Corei5-6200U处理器在WebXPRT2015测试中为例，透过SpeedShift技术，将让系统反应速度提升20至45%。举例来说，像是使用者在影像软体套用相片滤镜时，速度可加快45%。

　　另一方面，反应速度加快也将让装置更省电，过去，电源管理分成两部分，一方面是处理器本身，另一方面是作业系统。据了解，在Skylake架构中，SpeedShift技术将电源管理的反应速度变得更快，也使得处理器本身与作业系统之间的电源管理更紧密结合，这意味着处理器可以更快地反应新的工作，并且能根据需要而增加频率，系统闲置时也可以更快降低频率。

　　另外，以这一代的i5-6200U为例，它的TDP为15瓦，不过从处理器规格上我们可以发现，现在还加上一个ConfigurableTDP-down(cTDPdown)的项目，而这款处理器是7.5瓦。而Corem处理器还有ConfigurableTDP-up的项目，新一代处理器在功耗调整的作法上，显然更具弹性。

　　特性4显示能力不断提升，多萤幕、4K超高画质应用更易普及

　　内建GPU性能提升，已经成为每代IntelCore处理器更新都有的特性。随着制程改变与电晶体数量增加幅度变大，且绘图运算核心占比越来越高，高阶款并有内嵌式记忆体，可缩小延迟性以提升运算效能。另外，对于DirectX、OpenGL与OpenCL等高阶3D显示规格的支援版本也越来越新。

　　从新一代处理器内建的核心显示能力来看，也就是IntelHD500系列绘图核心，已经全面支援DirectX12、OpenCL2.0、OpenGL4.4，在绘图核心3D引擎使用的执行单元(ExecutionUnits，EU)数量方面，Skylake内建的核心显示规格最高可达72个执行单元，像是IrisPro580，并成为更高一等级的的绘图核心规格，比起前代处理器内建的Iris6000、6100(48个执行单元)成长50%，绘图效能明显又提升。

　　另外，4K萤幕输出也是近两年所不断强调的项目，像是第4代Core处理器平台仅Iris规格支援4K显示，第5代Core则是全面支援4K，而这一代产品更开始支援4K画质同时3萤幕输出的能力。这些进步，将可能驱动未来装置在超高画质、多萤幕显示的应用发展。