无险风光在险峰--北京IDF多核方案争雄

继去年发布33款服务器处理器后，Intel又在今年初先后发布了功耗仅50W的低功耗Xeon，以及用于嵌入式平台的四核Xeon处理器，以此揭开了今年技术竞赛的序幕。今年4月17~18日的北京IDF(Intel信息技术峰会)上，记者更多地了解了Intel四核处理器。

四核将成为主流架构

Intel公司平台部副总裁兼总经理Thomas.R.Macdonald表示，Xeon(至强)系列将是高流量服务器的主导产品，性能更高、功耗更低是Intel的优势和未来发展趋势，而在同一架构下实现多核或多芯片组也将大大提升服务器的性能，而四核处理器将成为未来几年内的主流架构，不太可能向更多核心方向发展。Intel今年下半年就将步入45nm时代，而32nm时代将在2009年全面到来。

四核Xeon首次进军嵌入式领域

Xeon系列不仅在服务器领域有所建树，同时还为通信、医疗、科研等领域的嵌入式设备带来了强劲的数据处理能力。Intel在今年IDF上发布的嵌入式四核Intel至强(Xeon)处理器5300系列产品是嵌入式市场中的首款四核处理器产品。

Intel Xeon系列处理器

新产品采用了Intel酷睿微体系结构，可为用户带来更高的性能并提供更加延长的生命周期支持。新推出的两款处理器E5335和E5345采用65nm工艺，LGA771封装。主频分别为2.0 GHz 和 2.33 GHz，具有1333MHz前端总线和8MB高速缓存，功耗分别为40W和65W。新产品具有Intel虚拟技术、Intel I/O 加速技术，主要针对市场为200W以上总系统功耗的应用。

FPGA厂商角逐Xeon加速模块

在本次Intel信息技术峰会上，两大FGPA厂商Altera与Xilinx不约而同地推出了Xeon加速模块。
Xilinx计算加速平台(ACP)采用基于FPGA的加速模块，满足Intel基于FPGA的前端总线(FSB) 的要求，并且展示了支持FSB的可插入Intel Xeon CPU插槽的Virtex-5 FPGA 模块。 与单个处理器相比，其加速性能提高了10倍以上。目前是四插槽产品，下一步将推出2插槽产品。

Xilinx的加速模块通过Intel FSB总线在系统存储器和最新的65nm Virtex FPGA(现场可编程门阵列)间进行的数据传输，其总线速度达800 MHz ，数据传输速率更支持高达6.4 Gbytes/s。考虑到Intel在IDF期间又推出了新四核处理器，Xilinx称未来将展示适合四核的加速器，总线速度将达到1066MHz。

“两家公司的合作是应客户的需求诞生的，”Xilinx嵌入式处理部总监Ralph Witting说，“加速模块项目是去年9月旧金山IDF期间酝酿而出的。当时Intel找到Xilinx，希望Xilinx做这种加速产品，满足特定客户的需要。”

Intel先进架构总监Dileep Bhandarkar博士评论说：“Xilinx对FSB等最新一代接口的不断支持，将能够为今天要求最苛刻的计算密集的应用提供新的解决方案，甚至更高水平的性能。”

无独有偶，Altera与第三方合作伙伴—XtremeData也在北京IDF期间推出了Xeon加速器模块。
XtremeData公司的XD2000i可插入式FPGA协处理器模块中选用了Stratix III FPGA，该模块支持Intel的FSB。该模块可直接插入双插槽或者四插槽服务器的处理插槽中。Altera称，与单个处理器相比，其加速性能提高了10~100倍，同时降低了系统总功耗。

XtremeData模块的特点是以简单明了的方式集成了FPGA协处理功能，对数据中心基础结构的影响很小。它支持高密度紧凑外形封装，包括1U服务器、刀片服务器以及高级电信计算体系结构(ATCA)平台等。

Intel的多核，FPGA厂商的四插槽加速模块，这些报道不仅使人产生疑问：加速模块可以放入多个Xeon，实现高速的并行计算；另一方面，这是否意味着今后不必向更多核处理器方向发展了？Intel的Thomas解释说：加速模块有其特定的应用领域，例如需要更高性能计算的领域，诸如科学研究、石油和天然气、金融以及生命科学等。但是相比于Intel的双核和四核方案，功耗值得斟酌。因为Intel多核产品经过了优化，使功耗大幅降低，例如，最新推出的低功耗四核Xeon处理器TDP只有50瓦。

在高性能领域，几大科技公司刀光剑影，你来我往，力图占有有利地位，令观者美不胜收。