美林报告指出下半年半导体设备会走向疲软

5月24日消息，根据投资机构美林（Merrill Lynch）发布最新报告指出，半导体厂商在2005年第一季（1～3月；Q1）期间，便花费掉全年资本支出预算约三分之一，预期上半年度将消耗60％以上，影响所及，下半年度半导体设备市场恐会走向疲软。

据港台媒体报道，美林总共调查56家半导体厂商和封装测试业者，估计业者在Q1消耗的资本支出，大约已达全年资本支出预算的35％。美林分析师Brett Hodess表示，经由这项数据可得知，半导体业者在2005年上半资本支出，应为业者原订全年资本支出预算的大多数，估计所占比例可能达60％以上，下半年半导体设备市场需求势必会较上半年明显疲软，届时恐怕会产生供过于求的情况。

美林表示，Q1以DRAM和NAND型闪存（Flash）设备订单和销售为最大宗，占该季业界资本支出50％以上。报告指出，DRAM和NAND型Flash支出计画约占全年半导体资本支出的35％。

不过，美林指出，下半年设备需求趋缓，因各家设备厂商体质不同，造成的影响亦不尽相同，若设备商手头上拥有许多未出货订单（backlog）或是延递收入（deferred revenue），下半年营收则可望持平；反之手上未有充裕的未出货订单业者，在2005年下半至2006年初这段期间，恐会陷入销售不如预期的阴霾。

美林并表示，随着业者逐渐淘汰旧制程、导入先进制程脚步不歇，因此，晶圆、光罩等设备销售在下半年度仍可望表现良好，举例来说，铜互连制程（copper interconnect process）设备需求成长，可望让诺发（Novellus）持续受惠。

全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）最近2季营收获利双双下滑，订单均大约缩减3成，执行官Mike Splinter预计，订单表现将会在Q3（5～7月）触底。