有机硅增强汽车电子产品的可靠性
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热(特别是高湿度和其它不利环境条件也同时存在时)经常导致元器件失效。当温度大范围波动时(汽车应用中最常见情况), 接头和元器件会经历热膨胀和收缩引起的疲劳,从而导致机械故障。金属树枝状结晶可在电路板痕迹之间的紧凑空间中生长,最终导致短路和元器件失效。人们也发现半导体器件可靠性和寿命取决于连接点温度,温度降低10-15
热(特别是高湿度和其它不利环境条件也同时存在时)经常导致元器件失效。当温度大范围波动时(汽车应用中最常见情况), 接头和元器件会经历热膨胀和收缩引起的疲劳,从而导致机械故障。金属树枝状结晶可在电路板痕迹之间的紧凑空间中生长,最终导致短路和元器件失效。人们也发现半导体器件可靠性和寿命取决于连接点温度,温度降低10-15
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