评论:中国半导体扩张资金短板是主要瓶颈
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国内各种媒体纷纷转载报道,国人也备受鼓舞。然而,从市场需求及资金来源等仔细分析,我觉得可能性不大。
事实上,SEMI这一预测与另一个国际著名半导体产业研究机构iSuppli的预测差距非常大。6月14日,iSuppli在“电子新闻”的“中国代工业将面临缓慢增长”一文中声称,如果以10.3%的年平均增长率(CA-GR)来计算,中国2008年IC代工业销售额将为33.6亿美元,与2004年的23.1亿美元相比,之间差值约为14.5亿美元。假设这一部分增量全部由新建芯片生产线来完成(实际上现有的芯片生产线也有一个扩容能力),顶多只需要7条8英寸生产线便能实现产能。
另一方面,中国半导体产业发展的主要瓶颈——资金则更将让20个工厂的目标成为幻影。
通常认为,如果建一条8英寸新芯片生产线,月产能力2万~3万片,至少投资10亿美元。如果采用旧设备,资金量可减为1.5亿美元。相对于建一条6英寸芯片生产线(肯定是旧设备),投资至少也需要3000万美元。如果是12英寸芯片生产线,投资要在15亿美元以上。
资金从何而来?通常的方式是,国家入股,银行借贷及IPO上市。依中国目前的状况来看,国家入股的可能性小,所以更大可能性在于银行借贷及IPO。
IPO是国际上高新科技产业资金来源的主要渠道,绝大多数国外半导体大厂正是依靠这一渠道而获得成长的。但中国有其特殊性。尽管部分企业能够较为容易地在内地A股上市,但融资额太少,仅1亿~2亿元人民币,可谓杯水车薪。如到香港特区或美国等上市,则难度较大。而且,一些经济社会对内地的半导体产业还很不了解,从已经上市的中芯公司与无锡上华的股票表现来说,股价一直低迷,成交量也非常小。
而这也是华虹NEC,上海先进等国内其他著名半导体公司持续观望的真正理由。
此外,即便上市公司能够顺利融到所需资金,也未必能够支撑久远。因为,比融资更为重要的是,企业如何实现持续赢利,并给予投资者合理回报。
至于银行借贷,除了目前利率极高之外(一般为4.5%左右),贷款也极难拿到。国内银行自身正在酝酿上市,对于风险的考虑远比以往谨慎。而对国外银行来说,中国半导体公司似乎还未曾获得过它们的贷款。以中芯为例,半年过去了,美国进出口银行至今仍未解除对其贷款计划的无限期搁置。
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