守望绿色(7)

　　IDT 公司全球装配和测试部副总裁 Anne Katz：
　　IDT 早在 1999 年就启动了“绿色环境规范计划” ,其目的不仅是为了响应即将生效的欧盟RoHS指令，也是为了制定一个限制新出现有害物质的计划，以避免为满足各种即将出台的指令而出现的多种型号产品的管理难题。IDT 的绿色计划除了限制铅（Pb）的使用，还限制汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr+6）、聚溴化联苯（PBB）和聚溴化二苯醚（PBDE）的使用。所有符合 IDT 绿色规格的产品也必须仅含限量的溴（Br）、氯（CI）、三氧化二锑（Sb2O3）或锑。而且，所有产品也不能使用任何红磷（P4）。
　　
　　为了满足绿色封装要求，半导体厂商必须实现无铅电镀工艺和使用无铅焊球，封装端点必须将铅（Pb）镀层限制在百万分（ppm）之一千以下。同样，制造商必须转向采用由锡/银/铜（Sn/Ag/Cu）组成的焊料的 BGA 封装，并满足同样低于 1,000 ppm 的铅（Pb）限制。这些绿色封装也需要限制传统的溴（Br）和锑（Sb）阻燃剂的使用，这种阻燃剂不仅危害环境，也会腐蚀产品，并缩短产品寿命。IDT 已经有合格的纯锡电镀工艺和无铅焊球，并开发了一种始终可应用于公司装配转包商及其内部的工艺。为了满足行业标准的无铅要求，所有 IDT 引线框产品现在都使用镀纯锡的端点。绿色 BGA 产品使用由锡/银/铜组成的焊球。除了满足 RoHS 的要求，所有 IDT 绿色产品都满足溴+氯（<900 ppm）和锑（<750 ppm）的封装材料要求。验证表明，所有绿色产品中的铅含量（Pb）均<1,000 ppm。
　
　　就挑战而言，IDT 需要重新检查和修改设计、工艺和制造工艺，以满足所有的需求；同时也要与客户一起讨论和合作，以便尽早地开始实施转移计划。其中，转向无铅镀的一个挑战是潜在的晶须生长。所有 IDT 绿色镀锡产品都是在 150 氏度下退火一小时。这种烘烤可保证铜锡金属间的晶粒内而不是在晶界形成一致的生长，这样有助于降低电镀之间的压力，避免晶须生长。此外无铅焊需要更高的熔点，所以使用这些焊料的元器件必须能够承受更高的回流焊温度。传统的系统是在 240 摄氏度或更低的温度下工作，而这些新型无铅封装必须能够承受峰值温度为 260 摄氏度的电路板安装回流焊，并仍能保持目前电子器件工程联合会（JEDEC）抗湿性级别，以满足可靠性标准。IDT 已经将其整个产品线转向更高的 260 摄氏度回流焊温度要求，并已证明在 260 摄氏度回流焊温度下，所有的封装均满足目前 JEDEC 湿度等级要求。

IDT 可以与同行共享的经验包括：

1. 尽早制定符合绿色规范的策略和计划；
2. 与供应商合作建立物流管理和开发合作计划，以便在转移阶段同时提供含铅和无铅元件；
3. 在客户转移之前和转移期间与其保持持续和开放的沟通；
4. 制定计划对产品供货日期、编码和可靠性问题进行明确分类。